[發明專利]元件安裝生產線及元件安裝方法

有效

• 申請號: 201310367563.X
• 申請日: 2013-08-21
• 公開（公告）號: CN103635075A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 石本憲一郎;木原正宏
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;謝麗娜

1.一種元件安裝生產線，在基板上通過焊接安裝電子元件以制造安裝基板，其特征在于，

具備：焊錫印刷裝置，在基板上印刷焊膏；元件安裝裝置，具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝電子元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部；回流裝置，對執行所述檢查后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化，

在根據所述檢查的結果判定為不良的情況下，所述元件安裝裝置將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。

2.如權利要求1所述的元件安裝生產線，其特征在于，

所述元件安裝部具備元件安裝機構，所述元件安裝機構通過安裝頭從元件供給部吸附保持電子元件并移送搭載至基板，

所述安裝檢查部具備通過檢查頭對與所述元件安裝機構對向設置并安裝有電子元件的所述基板進行檢查的檢查機構，

所述標記用元件由所述元件供給部供給并由所述安裝頭取出。

3.如權利要求1或2中任一項所述的元件安裝生產線，其特征在于，

在成為基于所述元件安裝部的安裝對象的電子元件中，包含在覆蓋所安裝的所有的電子元件的形態下安裝的屏蔽元件，

所述標記用元件在所述基板的安裝面上安裝于所述屏蔽元件的外側。

4.一種元件安裝方法，通過元件安裝生產線在基板上通過焊接安裝電子元件以制造安裝基板，所述元件安裝生產線具備：焊錫印刷裝置，在基板上印刷焊膏；元件安裝裝置，具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝電子元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部；回流裝置，對檢查后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化，其特征在于，

包括在印刷焊錫后的所述基板上安裝電子元件的元件安裝工序和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查工序，

在根據所述安裝檢查工序中的檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。

5.如權利要求4所述的元件安裝方法，其特征在于，

在所述元件安裝工序中，由安裝頭從元件供給部吸附保持電子元件并移送搭載至基板，

在所述安裝檢查工序中，通過檢查頭對與所述元件安裝機構對向設置并安裝有電子元件的所述基板進行檢查，

在所述判定為不良的情況下，所述標記用元件由所述元件供給部供給并由所述安裝頭取出。

6.如權利要求4或5中任一項所述的元件安裝方法，其特征在于，

在成為基于所述元件安裝部的安裝對象的電子元件中，包含在覆蓋所安裝的所有的電子元件的形態下安裝的屏蔽元件，將所述標記用元件在所述基板的安裝面上安裝在所述屏蔽元件的外側。