[發(fā)明專利]具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310365785.8
• 申請(qǐng)日: 2013-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104010432A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭淑薇;黃筱婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京愛(ài)普納杰專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11419
• 代理人: 何自剛

1.一種具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，包含：

封裝基板；

焊墊，形成于該封裝基板的第一表面的一部分上，其中該焊墊具有長(zhǎng)方形外型且具有多個(gè)邊角；

多個(gè)接地線，形成于該封裝基板的多個(gè)部分上，分別物理連接于該焊墊的該多個(gè)邊角中的至少兩個(gè)邊角上；

第一貫孔，自該焊墊的中央處穿透該焊墊與該封裝基板；以及

多個(gè)第二貫孔，大體自鄰近該焊墊的該多個(gè)邊角之一處穿透該焊墊與該封裝基板，其中該多個(gè)第二貫孔分別鄰近于該多個(gè)接地線之一。

2.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，更包含多個(gè)導(dǎo)線，自該焊墊的一側(cè)而形成于該封裝基板上。

3.如權(quán)利要求2所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該多個(gè)導(dǎo)線具有約6-8密耳的線寬。

4.如權(quán)利要求2所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：更包含：

另一接地線，自該焊墊的該側(cè)而形成于該封裝基板之上，并位于該多個(gè)導(dǎo)線之間；以及

第三貫孔，自鄰近于該另一接地線的該焊墊的一部分處穿透該焊墊與該封裝基板。

5.如權(quán)利要求4所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：形成于該多個(gè)導(dǎo)線之間的該接地線物理連接于該焊墊。

6.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：在該封裝基板的兩個(gè)不同部分上形成有兩個(gè)接地線，而該兩個(gè)接地線分別自該焊墊的兩相鄰邊角而物理連接于該焊墊。

7.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：在該封裝基板的兩個(gè)不同部分上形成有兩個(gè)接地線，而該兩個(gè)接地線分別自該焊墊的兩相對(duì)邊角而物理連接于該焊墊。

8.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：在該封裝基板的多個(gè)不同部分上形成有三個(gè)接地線，該三個(gè)接地線分別自該焊墊的三個(gè)相鄰邊角而物理連接于該焊墊。

9.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該封裝基板的多個(gè)不同部分上形成有四個(gè)接地線，該四個(gè)接地線分別自該焊墊的四個(gè)邊角而物理連接于該焊墊。

10.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：更包含導(dǎo)電層，形成于該基板的第二表面的一部分上，其中該第二表面與該第一表面相對(duì)，而該導(dǎo)電層鄰近于該多個(gè)第二貫孔之一。

11.如權(quán)利要求10所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：更包含導(dǎo)電層，形成于由該第一貫孔與該多個(gè)第二貫孔所露出的該焊墊、該封裝基板與該導(dǎo)電層的數(shù)個(gè)側(cè)壁之上。

12.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該封裝基板包含玻璃纖維、環(huán)氧樹(shù)脂或FR-4材料。

13.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該焊墊與該多個(gè)接地線包含銅箔。

14.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該第一貫孔具有約1.8-2.0毫米的直徑。

15.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該多個(gè)第二貫孔具有約0.8-1.2毫米的直徑。

16.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該多個(gè)接地線具有約16-20密耳的線寬。

17.如權(quán)利要求1所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該封裝基板上定義有用于設(shè)置電子裝置封裝物的區(qū)域，而該區(qū)域包含了該焊墊、該第一貫孔、該多個(gè)第二貫孔以及該多接地線中的至少一部分。

18.如權(quán)利要求17所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該電子裝置封裝物為非球柵陣列封裝物。

19.如權(quán)利要求18所述的具有散熱功能的印刷電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：該電子裝置封裝物為小外型封裝物、四方扁平封裝物或四方扁平無(wú)引腳封裝物。