[發明專利]一種模擬電子技術實驗教學用可反復焊接的電路板無效
| 申請號： | 201310365574.4 | 申請日： | 2013-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN103400526A | 公開（公告）日： | 2013-11-20 |
| 發明（設計）人： | 藍若明 | 申請（專利權）人： | 山東師范大學 |
| 主分類號： | G09B23/18 | 分類號： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221 | 代理人： | 張勇 |
| 地址： | 250014 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模擬 電子技術 實驗教學 反復 焊接 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種模擬電子技術實驗教學用可反復焊接的電路板，其特征是，包括：
一絕緣基板，配置在電路板的最底層；
一信號源與測量儀器接入層，配置在所述絕緣基板上，所述信號源與測量儀器接入層具有若干個金屬槽，所述每個金屬槽內都固定有金屬導電片，所述金屬導電片完全填充其所在的金屬槽；所述信號源與測量儀器接入層的中間部分還對稱設有兩條主金屬條，所述主金屬條將若干個金屬焊盤導通；
一元器件焊接層，配置在所述信號源與測量儀器接入層上，所述元器件焊接層具有若干個金屬焊接區，每個金屬焊接區包括4個大小相同的金屬焊盤，所述金屬焊盤的一部分均與所述金屬導電片固定連接，所述金屬焊盤分布在金屬導電片的四個邊上，所述金屬焊盤上覆有焊錫；
一綠漆層，配置在所述元器件焊接層上，所述綠漆層上設有金屬焊盤槽，所述元器件焊接層的金屬焊盤剛好嵌在所述金屬焊盤槽內。
2.如權利要求1所述的電路板，其特征是，所述信號源與測量儀器接入層的四周還設有金屬導電條，所述金屬導電條上留有金屬插孔。
3.如權利要求1所述的電路板，其特征是，所述金屬導電片為正方形。
4.如權利要求1所述的電路板，其特征是，所述電路板為長方形，所述電路板的四個角設有固定孔。
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