[發(fā)明專利]一種LED光源組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310365130.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103388771A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王慧東;劉凱;王丁民;孔瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中微光電子（濰坊）有限公司
• 主分類號(hào): F21S2/00
• 分類號(hào): F21S2/00;F21V7/00;F21V19/02;F21Y101/02
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205
• 代理人: 李江

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED光源組件，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

常見(jiàn)的LED單燈類型有直插式、貼片式、大功率封裝式等；其中，大功率LED單燈一般有兩種封裝形式：陶瓷基底LED封裝單燈、PPA（聚鄰苯二甲酰胺）塑料支架LED封裝單燈。陶瓷基底LED封裝單燈包括：封裝基底、發(fā)光芯片、熒光粉、透鏡；封裝基底上表面固定有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片表面噴涂有熒光粉，透鏡一般為硅膠透鏡，透鏡固定在封裝基底上，與發(fā)光芯片、熒光粉和封裝基底組成一體，構(gòu)成LED封裝單燈。PPA（聚鄰苯二甲酰胺）塑料支架LED封裝單燈包括：封裝支架、發(fā)光芯片、熒光膠、透鏡；封裝支架中央有銅柱，銅柱上表面固定有發(fā)光芯片，發(fā)光芯片表面涂覆有熒光膠，熒光膠一般包裹發(fā)光芯片，透鏡一般為硅膠透鏡，透鏡固定在封裝支架上，與發(fā)光芯片、熒光膠和封裝支架組成一體，構(gòu)成LED封裝單燈。

LED封裝單燈的配光形式一般為光束角120度左右的朗伯型配光，而在制作照明燈具時(shí)一般需要進(jìn)一步配光設(shè)計(jì)，令其適合相應(yīng)的照明應(yīng)用場(chǎng)景；常見(jiàn)的配光設(shè)計(jì)方法是采用反光罩，即根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)相應(yīng)的反光罩，配合LED封裝單燈，從而實(shí)現(xiàn)各種不同的配光。但不同封裝形式的LED封裝單燈往往尺寸相差很大，尤其是封裝支架或封裝基底的高度不同，即發(fā)光面的高度不同，那么在設(shè)計(jì)反光罩來(lái)實(shí)現(xiàn)某種配光形式時(shí)，就需要首先確定下LED封裝單燈，如果更換LED封裝單燈，即使配光形式不變，但封裝形式發(fā)生變化，也必須重新設(shè)計(jì)相應(yīng)的反光罩，否則加上反光罩后的配光形式會(huì)發(fā)生較大變化而無(wú)法使用。

常見(jiàn)的反光罩為鋁材質(zhì)表面拋光，或塑料材質(zhì)表面鍍鋁，那么反光罩是導(dǎo)電的；如果燈具內(nèi)反光罩與LED封裝單燈的電極接觸，或與燈具內(nèi)其他電極接觸，都會(huì)引起短路等故障，造成損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)以上不足，提供一種LED光源組件，實(shí)現(xiàn)了同一個(gè)反光罩可配合多種封裝形式的LED單燈使用，而LED光源組件的最終配光形式不變，同時(shí)反光罩與其他組件之間有效絕緣。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種LED光源組件，其特征在于：所述LED光源組件包括LED光源板，調(diào)節(jié)板和反光罩，所述LED光源板上排布有若干個(gè)LED封裝單燈；

所述調(diào)節(jié)板設(shè)置在LED光源板上，調(diào)節(jié)板具有孔形或條形的通槽；

所述反光罩設(shè)置在調(diào)節(jié)板上，反光罩、調(diào)節(jié)板及LED封裝單燈對(duì)應(yīng)設(shè)置。

一種優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈設(shè)置在調(diào)節(jié)板的通槽中，LED封裝單燈的基底被調(diào)節(jié)板上的通槽包圍，LED封裝單燈的發(fā)光面高出調(diào)節(jié)板的上表面。

另一種優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈為陶瓷基底LED封裝單燈。

再一種優(yōu)化方案，所述陶瓷基底LED封裝單燈設(shè)有陶瓷封裝基底。

進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述LED封裝單燈為PPA塑料支架LED封裝單燈。

再進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述PPA塑料支架LED封裝單燈具有塑料封裝支架。

更進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述調(diào)節(jié)板的厚度等于陶瓷封裝基底的厚度。

更進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述調(diào)節(jié)板的厚度小于塑料封裝支架的基底厚度。

更進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述反光罩下方有反光罩支柱。

更進(jìn)一步的優(yōu)化方案，所述反光罩底面與LED光源板、LED封裝單燈的電極、調(diào)節(jié)板之間絕緣。

本發(fā)明采用上述技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：實(shí)現(xiàn)了同一個(gè)反光罩可配合多種封裝形式的LED單燈使用，而LED光源組件的最終配光形式不變，同時(shí)反光罩與其他組件之間有效絕緣。

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明實(shí)施例1、3中LED封裝單燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

附圖3為本發(fā)明實(shí)施例1中LED光源組件的局部放大示意圖；

附圖4為本發(fā)明實(shí)施例1中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖5為本發(fā)明實(shí)施例1中LED光源組件的正視圖；

附圖6為本發(fā)明實(shí)施例2、4中LED封裝單燈的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖7為本發(fā)明實(shí)施例2中LED光源組件的結(jié)構(gòu)分解示意圖；

附圖8為本發(fā)明實(shí)施例2中LED光源組件的局部放大示意圖；

附圖9為本發(fā)明實(shí)施例2中LED光源組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖10為本發(fā)明實(shí)施例2中LED光源組件的正視圖；