[發明專利]測試和刻蝕襯底的多功能裝置以及包括其的襯底加工裝置有效
| 申請號: | 201310364896.7 | 申請日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號: | CN103904005B | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | 金晟換;金相洙;鄭柄成;宋濟鉉;李泰勳;梁成元;金泰亨 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 余朦;楊莘 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 多功能裝置 傳送單元 刻蝕 腔體 測試 配置 襯底處理裝置 襯底加工裝置 出口 測試單元 方向傳送 激光刻蝕 空間效率 輸入腔體 體內 輸出 制造 | ||
公開了測試和刻蝕襯底的多功能裝置以及包括該多功能裝置的襯底處理裝置,該多功能裝置可通過在同一腔體執行測試和刻蝕操作而提高空間效率和制造效率。該多功能裝置包括:在一側具有入口、另一側具有出口的腔體,襯底通過入口被輸入腔體并通過出口從腔體輸出;傳送單元,設置于腔體內,被配置為在從入口到出口的方向傳送輸入的襯底;激光刻蝕單元,設置于傳送單元上方,被配置為刻蝕設置于傳送單元上的襯底的一部分;以及測試單元,配置為測試設置于傳送單元上的襯底。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2012年12月27日向韓國知識產權局(KIPO)提交的韓國專利申請第10-2012-0155324號的優先權,其全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本發明的實施方式的方面涉及測試和刻蝕襯底的多功能裝置以及包括該多功能裝置的襯底加工裝置。
背景技術
通常,用于制造有機發光顯示裝置的可比過程順序包括:形成包括發射層的有機材料的第一沉積操作,在有機材料上形成電極的第二沉積操作,去除多余的沉積材料的刻蝕操作,形成封閉層以保護有機發光裝置(OLED)免受外部雜質影響的操作,和制造的有機發光顯示裝置的性能測試操作。
然而,用于制造有機發光顯示裝置的上述可比的過程是有問題的,由于執行上述操作的單元占用大量的空間,因而其空間效率較低。
而且,根據用于制造有機發光顯示裝置的可比過程,盡管由于制造過程(例如沉積操作)期間的未對準而導致制造出有缺陷的有機發光顯示裝置,但是這樣的缺陷在形成封閉層操作之后的測試操作期間被檢測。這樣,盡管在測試期間為了檢測特定面板(襯底)的缺陷而為該特定面板停止制造過程,但是隨后的面板(襯底)仍然通過沉積操作制造,而該沉積操作可能是有缺陷的,在檢測到面板(襯底)的缺陷之前不會停止,這是有問題的,引起制造效率低下。
發明內容
為了針對用于制造有機發光顯示裝置的可比過程的缺點和/或其它問題,本發明實施方式的各個方面涉及能夠通過在同一腔體內執行測試和刻蝕操作來提高空間效率和制造效率的用于測試和刻蝕襯底的多功能裝置以及包括該多功能裝置的襯底加工裝置。
根據本發明的實施方式,提供了一種測試和刻蝕襯底的多功能裝置,所述多功能裝置包括:腔體,在一側具有入口,另一側具有出口,所述襯底通過所述入口被輸入腔體并通過所述出口從腔體輸出;傳送單元,設置于所述腔體內,被配置為在從所述入口到所述出口的方向傳送輸入的襯底;激光刻蝕單元,設置于所述傳送單元上方,被配置為刻蝕設置于所述傳送單元上的所述襯底的一部分;以及測試單元,配置為測試設置于所述傳送單元上的所述襯底。
測試單元可以設置在傳送單元下方。
腔體可在其下部具有下部開口。多功能裝置可進一步包括用于使得所述測試單元上下移動的上下單元,其中,所述測試單元配置為通過所述上下單元向上移動,從而被設置為與所述腔體的下部開口相鄰,從而測試所述襯底。在一個實施方式中,當所述測試單元通過所述上下單元向上移動時,所述測試單元遮蔽所述腔體的下部開口。
多功能裝置可進一步包括上下單元,所述上下單元使得所述測試單元上下移動通過所述下部開口,從而所述測試單元置于所述腔體的內部或外部。所述測試單元可通過所述上下單元向上移動,從而被設置在所述腔體內部以測試所述襯底。
所述測試單元可包括板和多個測試裝置,所述板中形成有多個孔,所述測試裝置接合到所述多個孔的至少一部分中。所述測試裝置能夠可拆卸地結合到所述多個孔的至少一部分中。
多功能裝置可進一步包括旋轉單元,用于使設置于所述傳送單元上的所述襯底旋轉以面向所述腔體的側面,其中,所述測試單元設置為接近所述傳送單元并配置為對被旋轉的襯底進行測試。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





