[發明專利]PTFE覆銅板的加工方法

有效

• 申請號: 201310364776.7
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104427765B
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 翟青霞;朱拓;林楠;杜明星
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于印制線路板的加工技術領域，尤其涉及一種PTFE覆銅板的加工方法。

背景技術

隨著電子、通信產業的飛速發展，高頻材料及超高頻材料的使用越來越廣泛，鑒于材料本身的優良特性，聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene，簡稱PTFE)覆銅板的使用也日益受到青睞。由于PTFE具有優秀的介電性能(低介電常數和低介質損耗)以及良好的化學穩定性和熱穩定性，所以PTFE覆銅板主要用于衛星通訊、移動無線電通訊、衛星廣播電視雷達設備以及計算機等領域。

通常，PTFE覆銅板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相對兩表面的銅層以及設置于PTFE基材和銅層之間并用于提高PTFE覆銅板高頻性能的粘接層，該粘接層由惰性材料制成。由于該粘接層中惰性材料的分子鏈較大，粘連性能好，不容易切割。當對PTFE覆銅板進行銑板處理時，采用普通銑板方式不能有效切除該粘接層，而產生毛刺、銑不凈等問題。

目前，采用粗銑和精銑結合的方式改善銑板過程中產生的毛刺問題，即粗銑時，采用直徑為1.2～2.5毫米的機械銑刀，轉速為23～30千轉每分鐘以及行刀速度為14～16毫米每秒；精銑時，采用與粗銑相同直接的銑刀，轉速不變，通過提高銑刀行刀速度至26～38毫米每秒。雖然這種方式可以部分改善銑板后產生的毛刺，但，改善效果并不徹底，而且，多次銑板會影響加工效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PTFE覆銅板的加工方法，采用激光切割粘接層以及銑板結合的方式，旨在解決現有技術中銑板后產生的毛刺無法徹底清除的問題。

本發明是這樣實現的，一種PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟：

提供PTFE覆銅板，所述PTFE覆銅板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的銅層以及設置于所述銅層與所述PTFE基材之間的粘接層，所述粘接層由惰性材料制成；

去除銅層，去除所述PTFE覆銅板表面的待加工位置上的所述銅層并露出所述粘接層，形成開窗口；

激光切割，利用激光沿所述開窗口的邊緣燒斷所述粘接層，形成與所述開窗口相通的盲槽；以及

銑板，采用銑刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。

進一步地，在提供PTFE覆銅板的步驟中，所述粘接層由聚四氟乙烯而制成。

進一步地，在銑板步驟中，所述銑刀沿所述盲槽的邊緣加工所述PTFE基材。

進一步地，所述銑刀的直徑為1.2～2.5毫米，在銑板過程中，所述銑刀的轉速為27～30千轉每分，行刀速度為4～16毫米每秒。

進一步地，所述去除銅層步驟中采用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液蝕刻所述銅層。

進一步地，所述激光切割步驟中還包括：

提供用于產生激光束的激光光源；以及

提供用于聚焦所述激光束的透鏡，將所述透鏡設置于所述激光光源與所述PTFE覆銅板之間。

進一步地，利用經所述透鏡聚焦后的所述激光束對準所述開窗口并沿所述開窗口的邊緣，燒斷所述粘接層。

進一步地，所述激光光源為準分子激光、二氧化碳激光或者Nd：YAG激光。

進一步地，所述激光的輸出功率為6～10瓦、頻率為50～7050KHz以及行進速度為160～200毫米每秒。

本發明提供的PTFE覆銅板的加工方法采用激光切割粘接層，并露出PTFE基材，以避免加工過程中在粘接層上產生毛刺，并利用銑刀加工PTFE基材，以修整PTFE覆銅板的外形或者在該PTFE覆銅板上加工孔、槽，保證加工精度，并提高加工效率。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的PTFE覆銅板的加工方法的流程圖。

圖2是本發明實施例提供的PTFE覆銅板的結構示意圖。

圖3是本發明實施例提供的PTFE覆銅板經蝕刻銅層步驟后的結構示意圖。

圖4是本發明實施例提供的PTFE覆銅板經激光切割步驟后的結構示意圖。

圖5是本發明實施例提供的PTFE覆銅板銑板加工的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參照圖1至圖5，本發明實施例提供的PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟：