[發(fā)明專利]PTFE覆銅板的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310364776.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104427765B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翟青霞;朱拓;林楠;杜明星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518132 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道新橋橫*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ptfe 銅板 加工 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于印制線路板的加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種PTFE覆銅板的加工方法。
背景技術(shù)
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,高頻材料及超高頻材料的使用越來(lái)越廣泛,鑒于材料本身的優(yōu)良特性,聚四氟乙烯(Poly Tetra Fluoro Ethylene,簡(jiǎn)稱PTFE)覆銅板的使用也日益受到青睞。由于PTFE具有優(yōu)秀的介電性能(低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗)以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性,所以PTFE覆銅板主要用于衛(wèi)星通訊、移動(dòng)無(wú)線電通訊、衛(wèi)星廣播電視雷達(dá)設(shè)備以及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
通常,PTFE覆銅板通常包括PTFE基材、位于PTFE基材的相對(duì)兩表面的銅層以及設(shè)置于PTFE基材和銅層之間并用于提高PTFE覆銅板高頻性能的粘接層,該粘接層由惰性材料制成。由于該粘接層中惰性材料的分子鏈較大,粘連性能好,不容易切割。當(dāng)對(duì)PTFE覆銅板進(jìn)行銑板處理時(shí),采用普通銑板方式不能有效切除該粘接層,而產(chǎn)生毛刺、銑不凈等問(wèn)題。
目前,采用粗銑和精銑結(jié)合的方式改善銑板過(guò)程中產(chǎn)生的毛刺問(wèn)題,即粗銑時(shí),采用直徑為1.2~2.5毫米的機(jī)械銑刀,轉(zhuǎn)速為23~30千轉(zhuǎn)每分鐘以及行刀速度為14~16毫米每秒;精銑時(shí),采用與粗銑相同直接的銑刀,轉(zhuǎn)速不變,通過(guò)提高銑刀行刀速度至26~38毫米每秒。雖然這種方式可以部分改善銑板后產(chǎn)生的毛刺,但,改善效果并不徹底,而且,多次銑板會(huì)影響加工效率。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種PTFE覆銅板的加工方法,采用激光切割粘接層以及銑板結(jié)合的方式,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中銑板后產(chǎn)生的毛刺無(wú)法徹底清除的問(wèn)題。
本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟:
提供PTFE覆銅板,所述PTFE覆銅板包括PTFE基材、位于所述PTFE基材表面的銅層以及設(shè)置于所述銅層與所述PTFE基材之間的粘接層,所述粘接層由惰性材料制成;
去除銅層,去除所述PTFE覆銅板表面的待加工位置上的所述銅層并露出所述粘接層,形成開(kāi)窗口;
激光切割,利用激光沿所述開(kāi)窗口的邊緣燒斷所述粘接層,形成與所述開(kāi)窗口相通的盲槽;以及
銑板,采用銑刀沿所述盲槽加工所述PTFE基材。
進(jìn)一步地,在提供PTFE覆銅板的步驟中,所述粘接層由聚四氟乙烯而制成。
進(jìn)一步地,在銑板步驟中,所述銑刀沿所述盲槽的邊緣加工所述PTFE基材。
進(jìn)一步地,所述銑刀的直徑為1.2~2.5毫米,在銑板過(guò)程中,所述銑刀的轉(zhuǎn)速為27~30千轉(zhuǎn)每分,行刀速度為4~16毫米每秒。
進(jìn)一步地,所述去除銅層步驟中采用酸性蝕刻液或者堿性蝕刻液蝕刻所述銅層。
進(jìn)一步地,所述激光切割步驟中還包括:
提供用于產(chǎn)生激光束的激光光源;以及
提供用于聚焦所述激光束的透鏡,將所述透鏡設(shè)置于所述激光光源與所述PTFE覆銅板之間。
進(jìn)一步地,利用經(jīng)所述透鏡聚焦后的所述激光束對(duì)準(zhǔn)所述開(kāi)窗口并沿所述開(kāi)窗口的邊緣,燒斷所述粘接層。
進(jìn)一步地,所述激光光源為準(zhǔn)分子激光、二氧化碳激光或者Nd:YAG激光。
進(jìn)一步地,所述激光的輸出功率為6~10瓦、頻率為50~7050KHz以及行進(jìn)速度為160~200毫米每秒。
本發(fā)明提供的PTFE覆銅板的加工方法采用激光切割粘接層,并露出PTFE基材,以避免加工過(guò)程中在粘接層上產(chǎn)生毛刺,并利用銑刀加工PTFE基材,以修整PTFE覆銅板的外形或者在該P(yáng)TFE覆銅板上加工孔、槽,保證加工精度,并提高加工效率。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的加工方法的流程圖。
圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板經(jīng)蝕刻銅層步驟后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板經(jīng)激光切割步驟后的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板銑板加工的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5,本發(fā)明實(shí)施例提供的PTFE覆銅板的加工方法包括以下步驟:
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