[發(fā)明專利]用于將InP薄膜轉(zhuǎn)移到加強(qiáng)基板上的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310364487.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103632924A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 奧雷莉·托贊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 法國原子能及替代能源委員會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/18 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 余剛;張英 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 inp 薄膜 轉(zhuǎn)移 加強(qiáng) 基板上 方法 | ||
1.一種用于將InP薄膜(11)轉(zhuǎn)移到加強(qiáng)基板(9)上的方法,所述方法包括由以下組成的步驟:
a)提供一種結(jié)構(gòu)(6),所述結(jié)構(gòu)包括InP的表面層(5)和在下面的摻雜InP薄層(4);
b)通過所述表面層(5)注入氫離子以在所述摻雜薄層(4)中產(chǎn)生弱化平面(7),從而使包括所述表面層(5)的薄膜(11)劃界;
c)使所述表面層(5)緊密接觸加強(qiáng)基板(9)而設(shè)置;以及
d)施加熱處理以在所述弱化平面(7)處獲得分裂并將所述薄膜(11)轉(zhuǎn)移到所述加強(qiáng)基板(9)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述表面層(5)摻雜有與所述摻雜薄層(4)的摻雜劑相同的摻雜劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1至2中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述摻雜薄層(4)包含濃度在1017至1020原子/cm3之間的電活性摻雜劑,以致所述摻雜薄層(4)具有0.75至0.9之間的發(fā)射率。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,步驟a)包括由以下組成的步驟:
i)提供電阻性InP的基板(1);
ii)在所述基板(1)中注入摻雜劑離子物質(zhì)如S、Sn、Zn、Si、Te、Ge或Se以形成摻雜埋層(3),從而使在注入表面和所述埋層(3)之間的表面層(5)劃界;
iii)對(duì)所述埋層(3)施加熱處理以電激活所述摻雜劑離子物質(zhì)并在InP材料中形成具有0.75至0.9之間的發(fā)射率的摻雜薄層(4),以獲得所述結(jié)構(gòu)(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,步驟a)包括由以下組成的步驟:
j)提供基板(1),所述基板(1)包括在其表面上的晶種層(14);
k)在所述晶種層(14)上外延生長摻雜InP薄層(4);以及
l)在所述摻雜薄層(4)上外延生長InP表面層(5),所述摻雜薄層(4)具有0.75至0.9之間的發(fā)射率,以獲得所述結(jié)構(gòu)(6)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述晶種層(14)包含電阻性InP。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3至6中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述InP表面層(5)形成自電阻性InP,所述電阻性InP選自固有InP或者其摻雜由濃度為1015至1016Fe/cm3數(shù)量級(jí)的電激活Fe摻雜劑補(bǔ)償?shù)腎nP。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,步驟b)包括在一定能量和電流密度下注入氫離子的步驟,以致在所述摻雜薄層(4)中的注入溫度在120至180℃之間。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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