[發明專利]一種減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法

有效

• 申請號: 201310364252.8
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN104427456B
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 孫其梁
• 申請（專利權）人: 無錫華潤上華科技有限公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 胡彬

技術領域

本發明涉及半導體制造工藝領域，具體涉及微機電系統麥克風制造工藝領域，尤其涉及一種減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法。

背景技術

在微機電系統（Micro-Electro-Mechanic System，MEMS）工藝中，針對麥克風產品，需要將振膜和基板中間的介質釋放掉。

圖1示出了介質釋放前的微機電系統麥克風的截面示意圖。如圖1所示，介質釋放前微機電系統麥克風包括帶有聲學后腔6的硅襯底1、位于所述硅襯底上的氧化膜2、位于所述氧化膜上的第一多晶硅層（Poly1）3、位于所述第一多晶硅層上的二氧化硅層4、位于所述二氧化硅層上的具有音孔的第二多晶硅層（Poly2）5，其中，在微機電系統麥克風中的Poly1表示麥克風的基板，Poly2表示麥克風的振膜。圖2為與圖1對應的微機電系統麥克風的俯視圖，其中，圖2上的小孔7稱為音孔。圖3為介質釋放后微機電系統麥克風的截面示意圖，介質釋放后形成的空腔8稱為聲學前腔。

現有技術中，介質釋放的工藝步驟為：（1）去除所述二氧化硅層，以形成聲學前腔；（2）清洗所述微機電系統麥克風；（3）將所述微機電系統麥克風浸泡于低表面張力液體中；（4）烘干所述微機電系統麥克風。現有技術中進行烘干時，由于液體表面張力的影響，會帶動微機電系統麥克風的振膜向基板移動，最終振膜和基板黏到一起，產生粘黏，如圖4所示，而且該現象不可逆，也就是說無法將產生粘黏的麥克風的振膜和基板再分開，影響麥克風產品的良率。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供一種減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法，通過在烘干所述微機電系統麥克風的同時用聲波振動使所述微機電系統麥克風的振膜振動，以減少粘黏的產生，來解決以上背景技術部分提到的技術問題。

一方面，本發明實施例提出一種減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法，所述微機電系統麥克風包括帶有聲學后腔的硅襯底、位于所述硅襯底上的氧化膜、位于所述氧化膜上的第一多晶硅層、位于所述第一多晶硅層上的二氧化硅層、位于所述二氧化硅層上的具有音孔的第二多晶硅層，所述方法包括：

去除所述二氧化硅層，以形成聲學前腔；

清洗所述微機電系統麥克風；

將所述微機電系統麥克風浸泡于低表面張力液體中；

烘干所述微機電系統麥克風，以使得所述聲學前腔內的所述低表面張力液體揮發，同時用聲波振動使所述微機電系統麥克風的振膜振動，以減少粘黏的產生，其中，所述振膜為所述微機電系統麥克風的第二多晶硅層。

進一步地，產生所述聲波的聲源的頻率范圍為20-2000赫茲，所述聲源的聲音分貝范圍為50-100分貝。

進一步地，所述烘干所述微機電系統麥克風時采用的溫度范圍為30-100攝氏度。

進一步地，所述去除所述二氧化硅層采用的工藝為濕法腐蝕工藝。

進一步地，所述濕法腐蝕工藝使用的溶液為緩沖氧化物腐蝕（BOE）溶液。

進一步地，所述去除所述二氧化硅層的工藝時間依據需要去除的二氧化硅層的厚度和所用的溶液所含成分的比例進行調整。

進一步地，所述清洗所述微機電系統麥克風采用的清洗劑是去離子水。

進一步地，所述清洗所述微機電系統麥克風的清洗時間不小于十分鐘。

進一步地，所述低表面張力液體包括：異丙醇（IPA）、酒精或丙酮。

進一步地，所述將所述微機電系統麥克風浸泡于低表面張力液體中所需的浸泡時間不小于十分鐘。

本發明實施例提出的減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法，通過在烘干所述微機電系統麥克風的同時用聲波振動使所述微機電系統麥克風的振膜振動，以減少粘黏的產生，提高微機電系統麥克風的良率。

附圖說明

圖1是介質釋放前的微機電系統麥克風的一般結構的截面示意圖；

圖2是微機電系統麥克風的俯視圖；

圖3是介質釋放后的微機電系統麥克風的一般結構的截面示意圖；

圖4是現有技術中對微機電系統麥克風進行介質釋放工藝時產生的粘黏的示意圖；

圖5是本發明第一實施例中的減少微機電系統麥克風制作過程中產生的粘黏的方法的流程圖。

圖1-圖4中附圖標記說明：1表示帶有聲學后腔6的硅襯底（SI），2表示氧化膜（OX），3表示第一多晶硅層（Poly1），4表示二氧化硅層（PE OX），5表示第二多晶硅層（Poly2）,6表示聲學后腔，7表示音孔，8表示聲學前腔。

具體實施方式