[發明專利]一種用于電子產品外殼的復合層及制作方法

有效

• 申請號: 201310363830.6
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號: CN103522623A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發明（設計）人: 周忠群;王長明;謝守德
• 申請（專利權）人: 東莞勁勝精密組件股份有限公司
• 主分類號: B32B9/04
• 分類號: B32B9/04;B32B27/02;B32B27/18;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C09D183/04
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種用于電子產品外殼的復合層，其特征在于：包括底層預浸布和外層預浸布，所述底層預浸布和外層預浸布中的預浸料均為固化溫度為200-230℃的熱塑性環氧樹脂，所述底層預浸布為雙向碳纖維預浸布，所述外層預浸布為雙向芳綸纖維預浸布。

2.如權利要求1所述的復合層，其特征在于：在所述底層預浸布和外層預浸布之間還設有中間層預浸布，所述中間層預浸布為一層雙向碳纖維預浸布或雙向玻璃纖維預浸布；或者所述中間層預浸布為至少兩層且層與層之間的纖維方向相錯90°排列的單向碳纖維預浸布和/或單向玻璃纖維預浸布，所述中間層預浸布中的預浸料為固化溫度為200-230℃的熱塑性環氧樹脂。

3.如權利要求1所述的復合層，其特征在于：所述底層預浸布和外層預浸布的厚度均為0.2-0.25mm。

4.如權利要求2所述的復合層，其特征在于：所述中間層預浸布為一層雙向碳纖維預浸布或雙向玻璃纖維預浸布時，厚度為0.2-0.25mm；或者，所述中間層預浸布為至少兩層且層與層之間的纖維方向相錯90°排列的單向碳纖維預浸布和/或單向玻璃纖維預浸布時，每一層單向碳纖維預浸布或每一層單向玻璃纖維預浸布的厚度為0.1-0.12mm。

5.一種權利要求1所述的用于電子產品外殼的復合層的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將熱壓模具進行半精拋處理；

（2）清洗熱壓模具表面；

（3）在熱壓模具表面按一個方向均勻涂布一層封孔劑，加熱40~50℃，加熱時間20~40s，重復涂布，直到表面形成厚度為0.1~100μm的致密堅固的光滑薄膜，所述封孔劑包括：重量比為5~20%的硅烷，所述硅烷為二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種，重量比為20~40%的芳香烴溶劑，重量比為3~6%的偶聯劑，所述偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷，重量比為40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的體積分數為60-80%，所述封孔劑中各組分的重量百分比之和為100%，調節封孔劑的pH值為8~9；

（4）在熱壓模具表面涂敷脫模劑，加熱40~50℃，1~2min，重復涂敷，直到模具表面形成一層干燥薄膜；

（5）將權利要求1所述的復合層涂布在熱壓模具表面，在溫度200~230℃、時間30~60s、壓力50~500kgf/cm^2?、冷卻時間30~40s下熱壓成型。

6.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于：所述芳香烴溶劑為1,3,5-三甲基苯、1,2,3-三甲苯、1-甲基-3-乙基苯、1-甲基-2-乙基苯中的一種或任意混合物。

7.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于：所述步驟（3）中封孔劑的涂布厚度為1~30μm。

8.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于：所述步驟（3）中封孔劑的涂布厚度為10~20μm。

9.一種用于權利要求1所述的復合層的制備的封孔劑，其特征在于，包括：重量比為5~20%的硅烷，所述硅烷為二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷和氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種，重量比為20~40%的芳香烴溶劑，重量比為3~6%的偶聯劑，所述偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷，重量比為40~60%的乙醇或丙醇水溶液，所述乙醇或丙醇水溶液中乙醇或丙醇的體積分數為60-80%，所述封孔劑中各組分的重量百分比之和為100%，調節封孔劑的pH值為8~9。

10.如權利要求9所述的封孔劑，其特征在于：所述芳香烴溶劑為1,3,5-三甲基苯、1,2,3-三甲苯、1-甲基-3-乙基苯、1-甲基-2-乙基苯中的一種或任意混合物。