[發明專利]軟性電路板高頻信號傳輸線的抗衰減控制結構

有效

• 申請號: 201310362891.0
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN104244569B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 林崑津;蘇國富;卓志恒
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

本發明公開了一種軟性電路板高頻信號傳輸線的抗衰減控制結構，所述抗衰減控制結構是在一基板的一表面形成有一阻抗控制層，該阻抗控制層在沿著布設在該基板的高頻信號傳輸線的延伸方向且對應于該高頻信號傳輸線的底導角結構處開設有抗衰減圖案，用以改善高頻信號傳輸線在傳輸高頻信號時的衰減狀況。在該板的另一表面可形成有一導電屏蔽層，該導電屏蔽層在對應于該高頻信號傳輸線的頂導角結構處亦形成有抗衰減圖案。本發明提出的軟性電路板高頻信號傳輸線的抗衰減控制結構可以使高頻信號傳輸線在傳送高頻信號時，具備了良好的抗衰減功能，進而使得信號傳輸的效能與可靠度方面皆具有良好的效果。

技術領域

本發明是關于一種電路板高頻信號傳輸線的抗衰減結構設計，特別是在對應于一軟性電路板的高頻信號傳輸線的底導角結構及頂導角結構處，開設有抗衰減圖案。

背景技術

在各項電子設備中大部分都具備電路板或軟性排線，以將各種所需的電路元件、插接器構件等配置定位以及提供電子信號的傳輸。在電路板的制作技術中，一般是以一基板表面通過布線技術形成延伸的信號傳輸線來傳送電子信號。

參閱圖1及圖2，其分別顯示現有軟性電路板的剖視圖及局部擴大剖視示意圖。圖中顯示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。在基板1的第一表面11上，布設有多條相互平行延伸且彼此間隔一預定間距d1的高頻信號傳輸線21、22。高頻信號傳輸線21、22是成對布設，且通常會搭配一鄰近的地線G，用以傳送至少一差模信號。一覆蓋絕緣層3形成在該基板1的第一表面11并覆蓋該各個高頻信號傳輸線2及地線G的表面。

高頻信號傳輸線2一般是由銅箔材料或復合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的結構。理想而言，高頻信號傳輸線的兩側緣應為垂直壁面，但在實際的結構中，高頻信號傳輸線的兩側緣一般都會存在一傾斜偏移量而形成頂導角結構。例如，高頻信號傳輸線21的兩側緣應為垂直于基板1的第一表面11，但在實際的結構中，高頻信號傳輸線21的兩側緣一般都會存在一傾斜偏移量d2(非垂直壁面)，使得高頻信號傳輸線2在左下角端、右下角端亦會形成底導角結構21a、21b，而在高頻信號傳輸線21的左上角端、右上角端會形成頂導角結構21c、21d。亦即，高頻信號傳輸線21的底部線寬w1較頂部線寬w2為寬。

該高頻信號傳輸線的導角結構在傳送一般較低頻的電子信號時，并不會造成影響，但在傳送高頻信號時，則會因為頂導角與底頂導角的結構而造成高頻信號的衰減問題。如此在目前電子裝置中普遍使用高頻信號傳輸線傳送高頻信號的狀況下，造成了許多信號傳送可靠度、阻抗控制不良、信號干擾的問題。

發明內容

本發明的一目的即是提供一種可控制軟性電路板在傳送高頻信號時的信號抗衰減結構，特別是針對軟性電路板的高頻信號傳輸線的底導角結構及頂導角結構設置一抗衰減圖案，用以改善高頻信號傳輸線在傳輸高頻信號時的衰減。

本發明為達成上述目的，在軟性電路板的基板表面形成有一阻抗控制層，該阻抗控制層在沿著布設在該基板的高頻信號傳輸線的延伸方向且對應于該高頻信號傳輸線的底導角結構處開設有抗衰減圖案，用以改善高頻信號傳輸線在傳輸高頻信號時的衰減狀況。

本發明較佳實施例中，抗衰減圖案包括有彼此相隔一距離的多個開口，且該開口為圓形開口、方形開口及菱形開口的其中之一。再者，本發明的軟性電路板除了可為一軟性基板之外，亦可應用于軟性基板結合一硬板的軟硬結合板中。

本發明另一較佳實施例中，軟性電路板的另一表面可形成有一導電屏蔽層，該導電屏蔽層在對應于該高頻信號傳輸線的頂導角結構處亦形成有抗衰減圖案。

較佳地，第一抗衰減圖案的各個開口的中心位置對應于相對應底導角結構的正下方，且第一抗衰減圖案的各個開口的最大開口尺寸不大于該高頻信號傳輸線的底部線寬。

再者，第二抗衰減圖案的各個開口的中心位置對應于相對應底導角結構的正上方，且第二抗衰減圖案的各個開口的最大開口尺寸不大于該高頻信號傳輸線的頂部線寬。