[發(fā)明專利]一種帶熒光粉厚度視覺檢測裝置的新型點(diǎn)膠機(jī)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310361666.5
• 申請日: 2013-08-20
• 公開（公告）號(hào): CN103433176A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳安;關(guān)振明;胡躍明;吳忻生
• 申請（專利權(quán)）人: 華南理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B05C5/00
• 分類號(hào): B05C5/00;B05C11/02;H01L33/48
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 何淑珍

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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝過程中的點(diǎn)膠機(jī)，特別是涉及一種帶熒光粉厚度視覺檢測裝置的新型點(diǎn)膠機(jī)。

背景技術(shù)

LED即發(fā)光二級(jí)管（Light?Emitting?Diode），是一種可以將電能轉(zhuǎn)化成可見光的半導(dǎo)體器件。在照明和顯示等應(yīng)用領(lǐng)域，LED具備低功耗、長壽命等特點(diǎn)，市場前景非常廣闊。在LED照明中，目前主要通過激發(fā)熒光粉轉(zhuǎn)化得到白光，如藍(lán)光LED芯片發(fā)出的藍(lán)光和藍(lán)光激發(fā)熒光粉后得到的黃光混合后得到白光。這種方法成本低、制作工藝簡單、形成的白光顯色性好，絕大多數(shù)白光LED都采用這種方式制作。

目前這種制備白光LED的方法主要采用傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝，即將混有熒光粉的膠體使用針筒狀的點(diǎn)膠機(jī)滴在LED芯片上，等膠體揮發(fā)，留下LED熒光粉覆蓋在LED芯片上。這種方法操作簡單，市面上也有很多相對較成熟的點(diǎn)膠機(jī)，但不容易控制熒光粉層的厚度。如果熒光粉的厚度不合格，則相應(yīng)的LED最終產(chǎn)品發(fā)出的光不是純白色，經(jīng)分光分色計(jì)檢測出來后成為次品而淘汰。如果沒有熒光粉厚度的檢測裝置，則熒光粉的厚度不合格的LED產(chǎn)品需同樣經(jīng)過后面的注膠等工序，會(huì)浪費(fèi)很多生產(chǎn)力資源。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)問題，本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、精度好、自動(dòng)化程度高的帶熒光粉厚度視覺檢測裝置的新型點(diǎn)膠機(jī)。

本發(fā)明采用如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種帶熒光粉厚度視覺檢測裝置的新型點(diǎn)膠機(jī)，包括點(diǎn)膠機(jī)，還包括設(shè)置在LED點(diǎn)膠機(jī)上的用于檢測熒光粉厚度的視覺檢測裝置。

進(jìn)一步地，所述的視覺檢測裝置包括設(shè)置在點(diǎn)膠機(jī)一側(cè)的機(jī)械固定裝置上的激光發(fā)射器、設(shè)置在點(diǎn)膠機(jī)另一側(cè)的機(jī)械固定裝置上的帶圖像處理功能的攝像機(jī)，所述攝像機(jī)與PC機(jī)電路連接。

進(jìn)一步地，激光發(fā)射器和攝像機(jī)通過機(jī)械裝置固定，使發(fā)射出的激光以一定傾斜的固定角度射到LED芯片的表面，并使LED芯片表面反射的光線投射到攝像機(jī)上。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射器和攝像機(jī)的相對距離、安裝角度均為可調(diào)節(jié)的。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：通過采集點(diǎn)膠前后LED芯片表面反射的光在攝像機(jī)上所形成的圖像來計(jì)算熒光粉的厚度，用于判斷點(diǎn)膠厚度是否合格，本發(fā)明可有效提高LED點(diǎn)膠的自動(dòng)化程序，提高生產(chǎn)效率，檢測點(diǎn)膠質(zhì)量。

附圖說明

圖1是為本發(fā)明實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為攝像機(jī)采集到的圖像。

圖中所示為：1-激光發(fā)射器；2-點(diǎn)膠機(jī)；3-攝像機(jī)；4-PC機(jī)；5-光斑；6-質(zhì)心。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

如圖1所示，一種帶熒光粉厚度視覺檢測裝置的新型點(diǎn)膠機(jī)，包括點(diǎn)膠機(jī)2，還包括設(shè)置在LED點(diǎn)膠機(jī)2上的用于檢測熒光粉厚度的視覺檢測裝置。

進(jìn)一步地，所述的視覺檢測裝置包括設(shè)置在點(diǎn)膠機(jī)2一側(cè)的機(jī)械固定裝置上的激光發(fā)射器1、設(shè)置在點(diǎn)膠機(jī)2另一側(cè)的機(jī)械固定裝置上的帶圖像處理功能的攝像機(jī)3，所述攝像機(jī)與PC機(jī)4電路連接。

進(jìn)一步地，激光發(fā)射器1和攝像機(jī)3通過機(jī)械裝置固定，使發(fā)射出的激光以一定傾斜的固定角度射到LED芯片的表面，并使LED芯片表面反射的光線投射到攝像機(jī)3上。

進(jìn)一步地，所述激光發(fā)射器1和攝像機(jī)3的相對距離、安裝角度均為可調(diào)節(jié)的，激光光源和攝像機(jī)是安裝在導(dǎo)軌上的，可以調(diào)整距離。同時(shí)，激光光源和攝像機(jī)還可以調(diào)整安裝角度，以保證成像質(zhì)量。

使用時(shí)，由激光發(fā)射器發(fā)射激光到LED芯片表面，激光在芯片表面反射到攝像機(jī)3，攝像機(jī)3成像之后，把圖像傳送到PC機(jī)4進(jìn)行分析計(jì)算。

首先在點(diǎn)膠前采集一張圖像，如圖2，計(jì)算光斑5的質(zhì)心6所在圖像中的位置，然后點(diǎn)膠，等膠體揮發(fā)完畢留下熒光粉后，再采集一張圖像并計(jì)算光斑5的質(zhì)心6所在圖像中的位置，對比兩個(gè)位置的差別，通過算法計(jì)算得厚度。從而判定厚度是否達(dá)標(biāo)。

本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。