[發明專利]透明基板在審
申請號: | 201310361536.1 | 申請日: | 2009-04-17 |
公開(公告)號: | CN103456242A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
發明(設計)人: | 村重毅;服部大輔;坂田義昌;山岡尚志;長塚辰樹 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
主分類號: | G09F9/30 | 分類號: | G09F9/30 |
代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 透明 | ||
1.一種透明基板,其具有厚度為10μm~100μm的無機玻璃以及配置于該無機玻璃的一側或兩側的樹脂層,
該樹脂層厚度的總厚度比例是相對于該無機玻璃的厚度為0.9~4,
該樹脂層的25℃下的彈性模量為1.5GPa~10GPa,
該樹脂層的25℃下的破壞韌性值為1.5MPa·m1/2~10MPa·m1/2。
2.如權利要求1所述的透明基板,其中,
上述樹脂層含有樹脂,該樹脂的玻璃化轉變溫度為150℃~350℃。
3.如權利要求1或者2所述的透明基板,其中,
上述樹脂層是通過在上述無機玻璃的表面涂布熱塑性樹脂的溶液而獲得。
4.如權利要求1至3中任一項所述的透明基板,其中,
在上述無機玻璃上還具有偶合劑層。
5.如權利要求4所述的透明基板,其中,
上述偶合劑層是使含有氨基的偶合劑、含有環氧基的偶合劑或含有異氰酸酯基的偶合劑固化而獲得的偶合劑層,上述樹脂層含有含酯鍵的熱塑性樹脂。
6.如權利要求4所述的透明基板,其中,
上述偶合劑層是使末端具有環氧基的偶合劑固化而獲得的偶合劑層,上述樹脂層含有末端具有羥基的熱塑性樹脂。
7.如權利要求1至3中任一項所述的透明基板,其中,
上述無機玻璃與上述樹脂層經由膠粘層配置,該膠粘層的厚度為10μm以下。
8.如權利要求4~6中任一項所述的透明基板,其中,
上述偶合劑層與上述樹脂層經由膠粘層配置,該膠粘層的厚度為10μm以下。
9.如權利要求1至8中任一項所述的透明基板,其中,
上述透明基板的總厚度為150μm以下。
10.如權利要求1至9中任一項所述的透明基板,其中,
其被用作顯示元件或太陽能電池的基板。
11.一種顯示元件,其含有如權利要求1至10中任一項所述的透明基板。
12.一種太陽能電池,其含有如權利要求1至10中任一項所述的透明基板。
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