[發(fā)明專(zhuān)利]電路裝置及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310361518.3
• 申請(qǐng)日: 2013-08-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103674296A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福元光輝
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): G01K1/14
• 分類(lèi)號(hào): G01K1/14
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種電路裝置，其特征在于，具備:

熱量檢測(cè)部件，其具有引線(xiàn)端子和熱量檢測(cè)元件;

發(fā)熱性電子部件，其具有引線(xiàn)端子;及

基板，其具有布線(xiàn)圖案、孔和焊盤(pán)，

所述熱量檢測(cè)部件和所述發(fā)熱性電子部件經(jīng)由各自的所述引線(xiàn)端子而與所述基板電連接，

所述熱量檢測(cè)部件的所述引線(xiàn)端子被折彎成U字型，該被折彎的所述引線(xiàn)端子的一部分與所述發(fā)熱性電子部件接觸，

所述發(fā)熱性電子部件被所述熱量檢測(cè)部件的所述引線(xiàn)端子的一部分和所述熱量檢測(cè)元件夾持。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，

所述熱量檢測(cè)部件的所述引線(xiàn)端子被絕緣性樹(shù)脂覆蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路裝置，其特征在于，

所述熱量檢測(cè)部件為溫度保險(xiǎn)絲。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的電路裝置，其特征在于，

所述發(fā)熱性電子部件為變阻器、半導(dǎo)體裝置或變壓器。

5.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，具備:

準(zhǔn)備熱量檢測(cè)部件、發(fā)熱性電子部件和基板的工序，該熱量檢測(cè)部件具有引線(xiàn)端子和熱量檢測(cè)元件，該發(fā)熱性電子部件具有引線(xiàn)端子，該基板具有布線(xiàn)圖案、孔和焊盤(pán);

將所述熱量檢測(cè)部件的所述引線(xiàn)端子折彎成U字型的工序;

將所述發(fā)熱性電子部件的所述引線(xiàn)端子插入所述基板的孔并使引線(xiàn)端子從焊盤(pán)突出而將所述發(fā)熱性電子部件保持于所述基板的工序;

將所述熱量檢測(cè)部件的引線(xiàn)端子插入所述基板的孔并使引線(xiàn)端子從焊盤(pán)突出而將所述熱量檢測(cè)部件保持于所述基板，以使所述熱量檢測(cè)部件的引線(xiàn)端子和所述熱量檢測(cè)元件夾著所述發(fā)熱性電子部件的工序;和

利用焊錫流對(duì)所述發(fā)熱性電子部件和所述熱量檢測(cè)部件各自的所述引線(xiàn)端子、與所述基板的焊盤(pán)進(jìn)行焊錫連接的工序。