[發明專利]電感耦合器

無效

• 申請號: 201310360524.7
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN103400689A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 楊海波;金小筱;王中臣
• 申請（專利權）人: 楊海波
• 主分類號: H01F38/14
• 分類號: H01F38/14;H01F27/02;H01F27/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電感耦合器，包括殼體，其特征在于，所述殼體為鋁殼體，并且所述殼體的內壁上設置有液體槽，所述殼體上設置有通孔，所述液體槽與通孔相通，并且所述殼體的通孔處設置有第一擋蓋，所述殼體的側壁上設置有放置件，并在所述放置件內設置有放置槽，所述放置件頂壁上設置有連通孔，所述連通孔與放置槽相通，所述放置件的連通孔處設置有第二擋蓋。

2.如權利要求1所述的電感耦合器，其特征在于，所述第一擋蓋口裝在所述通孔處。

3.如權利要求1所述的電感耦合器，其特征在于，所述第二擋蓋口裝在所述連通孔處。

4.如權利要求1所述的電感耦合器，其特征在于，所述殼體上設置有卡槽，所述放置件外壁上設置有卡塊，所述卡塊與卡槽卡裝配合。