[發(fā)明專利]PCB板電路圖形顯影曝光方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310360247.X
• 申請日: 2013-08-19
• 公開（公告）號: CN103458620A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石學(xué)權(quán)
• 申請（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;G03F7/00;G03F7/20;G03F7/30
• 代理公司: 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220
• 代理人: 謝敏

1.PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，包括以下步驟：

（1）準(zhǔn)備與PCB板相配合的菲林；

（2）將PCB板與菲林對位并貼緊，然后進(jìn)行曝光工序；

（3）曝光后的PCB板放置10～15min后進(jìn)入下一工序；

（4）用顯影液沖洗PCB板進(jìn)行顯影，所述的顯影液為0.8％～1.2％濃度的Na₂Co₃，顯影液的溫度為25℃～32℃，顯影壓力為1.2～2.5Kg/Cm²，顯影時間為1-2min；

（5）將顯影后的PCB板水洗后進(jìn)行干燥。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（2）包括以下子步驟：

（2-1）將菲林和PCB板對準(zhǔn)，并手壓菲林使之與PCB板緊密貼合；

（2-2）將PCB板和菲林的組合放置在曝光機(jī)的曝光室內(nèi)，曝光室內(nèi)設(shè)置有一個放板臺，PCB板和菲林的組合即放于放板臺上，放板臺臺面的溫度為18-24℃；

（2-3）對曝光室內(nèi)進(jìn)行抽真空，待曝光室內(nèi)的真空度大于90Pa時，對PCB板和菲林組合的表面進(jìn)行來回擦拭，擠掉菲林和PCB板之間的氣囊，使得菲林和PCB板更加緊密貼合；

（2-4）開啟曝光燈進(jìn)行曝光；

（2-5）曝光完成后，取出PCB板和菲林的組合，拆下菲林，將PCB板放置于已曝光區(qū)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（2-4）之前還進(jìn)行曝光能量測試，以計算曝光時間值。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（2-1）中菲林和PCB板之間通過插銷連接，PCB板的四角設(shè)置有插銷孔，菲林的四角設(shè)置有與PCB板上插銷孔對應(yīng)的銷釘，將菲林上的銷釘按入PCB板上的插銷孔內(nèi)，即實(shí)現(xiàn)菲林和PCB的連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1中任一所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（5）包括以下子步驟：

（5-1）用清水再沖洗PCB板上殘留的顯影藥水，水壓為1.2-2.5Kg/Cm²。

6.（5-2）對PCB板進(jìn)行冷風(fēng)吹，吹掉PCB板上的水珠；

（5-3）對PCB板進(jìn)行熱風(fēng)烘干，所述熱風(fēng)的溫度為45℃～65℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（4）的顯影過程中，當(dāng)PCB為單面無鉆孔的板時，將有線路面向下進(jìn)行顯影；當(dāng)PCB為單面有鉆孔的板，將有線路面向上放板；當(dāng)PCB板為雙面板時，將有線路細(xì)密的一面向下放板。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（4）中所述的顯影液濃度為1.0％，溫度為30℃，顯影壓力為2.0Kg/Cm²。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板電路圖形顯影曝光方法，其特征在于，步驟（4）中顯影液通過噴淋頭噴射到PCB板上，對PCB板進(jìn)行沖洗。