[發明專利]熱敏電阻溫度傳感器及其制作方法

有效

• 申請號: 201310360235.7
• 申請日: 2013-08-16
• 公開（公告）號: CN103398797B
• 公開（公告）日: 2016-11-09
• 發明（設計）人: 陳文廷;段兆祥;柏琪星;楊俊
• 申請（專利權）人: 廣東愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01K15/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

技術領域

本發明屬于熱敏芯片產品技術領域，特別涉及一種熱敏電阻溫度傳感器及其制作方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子元器件將會向著高性能、微型化、片式化、薄膜化的方向發展。電子元器件引腳標準化設計的具有不可比擬的優越性：安裝方便效率極高，電極在環氧封裝層內－可靠性更高。

目前，由熱敏芯片作為核心部件，采取不同封裝形式構成的熱敏電阻和溫度傳感器廣泛應用于各種溫度探測、溫度補償、溫度控制電路，其在電路中起到將溫度的變量轉化成所需的電子信號的核心作用。

由熱敏電阻的廣泛應用，為滿足市場需求，這就要求廠家需進行批量化、標準化生產熱敏電阻，不僅要求熱敏電阻高精度、高可靠、快速響應，也同時要求高防護，即提高封裝的密封性。

現有技術中，熱敏電阻的制作方法如下：如圖1所示，

1、制備熱敏芯片1’；

2、將熱敏芯片1在錫爐浸錫后焊接引線2’；

3、將已經焊接引線2’的熱敏芯片1’置于環氧樹脂封裝槽中，以形成環氧樹脂包封層3'；

4、在油槽中進行熱敏芯片1進行電阻等電學性能參數的測試。

上述現有技術的制作方法制作而成的熱敏電阻存在如下不足之處：

第一、易焊接不良：用兩引線夾住熱敏芯片放入錫爐里浸錫時，因錫爐溫度的差異和浸錫時間的差異，以及錫質量的差異，會造成在熱敏芯片部位連錫，形成短路，直接產生性能不良；

第二、易封裝不良：封裝時是在環氧樹脂封裝槽里將焊接引線后的熱敏芯片1’沾上環氧樹脂，再以一定的固化條件進行固化。因焊接時熱敏芯片1’會傾斜，或者環氧樹脂粘稠度的差異，造成包封出來的產品包封頭大小尺寸不均勻、不一致，使得產品封裝效果差，產品的合格率大大降低。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，具體公開一種熱敏電阻溫度傳感器及其制作方法，該熱敏電阻溫度傳感器自動化程度高，產品一致性好，封裝效果好，能有效地滿足產品的可靠性，密封性，快速響應等各項性能的需求。

為了克服上述技術目的，本發明是按以下技術方案實現的：

本發明所述的一種熱敏電阻溫度傳感器，包括LED支架，所述LED支架的頭部一側設有凹部，在該凹部通過銀膠膠合固化后固定熱敏芯片，所述熱敏芯片與LED支架頭部的另一側上方之間連接有電極線，所述LED支架的頭部、熱敏芯片的外圍包覆有環氧樹脂包封殼體。

本發明還公開了一種熱敏電阻溫度傳感器的制作方法，其具體步驟是：

（1）準備熱敏芯片和LED支架待用；

（2）在LED支架上固定熱敏芯片；

（3）通過邦定法將電極線連接至熱敏芯片上；

（4）對已經邦定后的熱敏芯片、LED支架的頭部、電極線通過環氧樹脂進行封裝；

（5）固化：一定的固化條件使環氧樹脂充分固化，提高環氧樹脂與支架的粘接強度，以保護熱敏芯片，該固化過程的固化條件具體是：先在100℃進行2小時的固化，然后再繼續在120℃，進行4小時的固化。

（6）切筋：采用切筋切斷LED支架的連筋，以便測試單個熱敏電阻的性能；

（7）測試、檢驗：測試熱敏電阻的性能參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對熱敏電阻進行分選。

作為上述技術的進一步改進，上述步驟（1）中熱敏芯片和LED支架的準備工作包括以下步驟：

a.將若干熱敏芯片排列好放置于貼有黏性貼膜的熱敏芯片載板上；

b.檢驗熱敏芯片：通過鏡檢檢驗熱敏芯片表面是否有機械損傷及麻點麻坑；電極圖案是否完整，以及測量芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；

c.采用超聲波清洗LED支架，并烘干；

d.擴片，采用擴片機或手工擴張的方式對黏結芯片的膜進行擴張，使熱敏芯片的間距加大。

作為上述技術的進一步改進，上述步驟（2）所述的在LED支架上固定熱敏芯片包括：

a.采用自動點膠機在的頭部一側設有凹部點上銀膠；

b.采用自動裝架機將熱敏芯片從芯片載板上吸起，對應安裝至LED支架點上銀膠的位置；

c.固化：固化使銀膠固化，固定熱敏芯片。具體的固化條件是：銀膠固化的溫度一般控制在150℃～160℃，固化時間2小時。

本發明中，上述步驟（3）所述邦定法為采用鋁絲壓焊法或者金絲球焊法將電極線連接至熱敏芯片上進行邦定，并在熱壓的基礎上增加超聲波能量來實現熱敏芯片和電極線框架之間連接的過程。

第一種，所述鋁絲壓焊包括以下步驟：

首先，將鋁絲的一端在熱敏芯片電極位上壓上第一點；