[發明專利]一種TFT陣列基板及其制造方法有效
| 申請號: | 201310358639.2 | 申請日: | 2013-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN103441128A | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 吳劍龍 | 申請(專利權)人: | 南京中電熊貓液晶顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210033 江蘇省南京市仙林大道科*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 tft 陣列 及其 制造 方法 | ||
1.一種TFT陣列基板,該TFT陣列基板形成于底板上,其包括:掃描線、與掃描線縱橫交錯的數據線、以及由掃描線和數據線交叉限定的若干像素單元,每個像素單元均包括像素電極、TFT單元、以及有源層,所述TFT單元包括與掃描線連接的柵極、與數據線電性連接源極、以及與像素電極連接的漏極,其特征在于:所述有源層由IGZO制成的,所述像素電極、源極、和漏極均由離子注入工藝將裸露的IGZO層成為具有導電特性的導體而形成,且所述像素電極、源極、和漏極、有源層均位于TFT陣列基板的底層。
2.根據權利要求1所述的TFT陣列基板,其特征在于:所述數據線位于TFT陣列基板的底層。
3.根據權利要求1所述的TFT陣列基板,其特征在于:所述數據線位于像素電極、源極、和漏極、以及有源層之上。
4.一種TFT陣列基板的制造方法,該TFT陣列基板形成于底板上,其特征在于:其包括如下步驟:
第一步:在底板上形成數據線;
第二步:在形成上述第一步圖案的基礎上覆蓋形成一層IGZO層,該IGZO層的形狀為在數據線所在的位置、預定的像素電極所在的位置、預定的源極和漏極所在的位置、以及TFT溝道區所在的位置;
第三步:形成上述第二步圖案的基礎上,首先形成第一絕緣膜,再在第一絕緣膜上形成第二金屬層,最后通過刻蝕工藝形成第一絕緣膜和柵線的疊成圖案,其中,柵線包括連接的掃描線和柵極,掃描線與數據線在空間上縱橫交錯,柵極位于IGZO層在預定的TFT溝道區所在的位置之上;
第四步:形成上述第三步圖案的基礎上,通過離子注入工藝將裸露的IGZO層成為具有導電特性的導體,并形成具有導電特征并位于柵極一側的源極、位于柵極另一側的漏極、與漏極連接的像素電極,位于TFT溝道區所在的位置的IGZO層是本TFT陣列基板的有源層。
5.一種TFT陣列基板的制造方法,該TFT陣列基板形成于底板100上,其特征在于:其包括如下步驟:
第一步:先在底板100上覆蓋一層IGZO層,再在IGZO層覆蓋形成第一金屬層,最后在第一金屬層上形成光刻膠;
第二步:形成上述第一步的基礎上,用半色調掩模對第一步形成的圖案進行曝光,該半色調掩模在位于預定數據線的位置為不透光部分、位于預定像素電極、源極、漏極、以及TFT溝道區的位置為半透光部分、其余位于都是透光部分,通過半色調掩模曝光、顯影、刻蝕,使得預定數據線的位置仍保留光刻膠和第一金屬層;使得預定像素電極、源極、漏極、以及TFT溝道區的位置的光刻膠被刻蝕薄一些;使得其余位置的光刻膠都被刻蝕掉,剩余疊層的第一金屬層和IGZO層;
第三步:形成上述第二步的基礎上,通過刻蝕工藝去除位于半色調掩模的透光部分下的第一金屬層和IGZO層,露出位于半色調掩模的透光部分下的底板;
第四步:形成上述第三步的基礎上,對光刻膠進行灰化處理,使得光刻膠較薄的區域被完全灰化,在預定數據線的區域仍存在光刻膠,即:半色調掩模的半透光部分下的光刻膠都被灰化,露出第一金屬層;半色調掩模的不透光部分仍覆蓋光刻膠;
第五步:形成上述第四步的基礎上,通過刻蝕工藝去除位于半色調掩模的半透光部分下的第一金屬層,露出位于底板上的IGZO層;
第六步:形成上述第五步的基礎上,去除位于半色調掩模的不透光部分下的第一金屬層上的光刻膠,露出第一金屬層,即:該第一金屬層形成數據線;
第七步:在形成上述第六步的基礎上,首先形成第一絕緣膜,再在第一絕緣膜上形成第二金屬層,最后通過刻蝕工藝形成第一絕緣膜和柵線的疊成圖案,其中,柵線包括連接的掃描線和柵極,掃描線與數據線在空間上縱橫交錯,柵極位于IGZO層預定在TFT溝道區所在的位置之上;
第八步:在形成上述第七步圖案的基礎上,通過離子注入工藝將裸露的IGZO層成為具有導電特性的導體,并形成具有導電特征的位于柵極一側的源極、位于柵極另一側的漏極、以及與漏極連接的像素電極,位于TFT溝道區所在的位置的IGZO層是本TFT陣列基板的有源層。
6.根據權利要求4或5所述的TFT陣列基板的制造方法,其特征在于:在形成數據線的同時形成與IGZO層直接接觸的電極層,該電極層,與后續形成的掃描線,之間形成存儲電容。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





