[發明專利]一種金桂的嫁接培育方法

無效

• 申請號: 201310358595.3
• 申請日: 2013-08-15
• 公開（公告）號: CN104365384A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 楊斌
• 申請（專利權）人: 楊斌
• 主分類號: A01G1/06
• 分類號: A01G1/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及植物培育方法，尤其是一種金桂的嫁接培育方法。

背景技術

目前金桂培植技術通常是采用壓枝、扦插技術，這樣的培育方法雖然在一定程度上縮短了金桂的生長周期，但是效果不明顯，并且管護成本較高，導致效率較低。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠快速地使金桂生長的嫁接培育方法。

本發明的目的是通過采用以下技術方案來實現的：

金桂的嫁接培育方法，選取高桿女貞，將金桂嫁接于高桿女貞上，具體步驟如下：

步驟一：將金桂枝放入濃度為50％多菌靈溶液中浸泡20分鐘；

步驟二：將高桿女貞在1.5m高度處去頭，再用嫁接刀修平；

步驟三：在高桿女貞上口均勻切開2-4個切口，所述切口去除表皮層，直至木質部，切口口徑大小為3cm；

步驟四：將浸泡后的金桂枝較粗壯一端削成楔狀，楔頭長度為3.5cm；

步驟五：將金桂枝的楔頭插入高桿女貞的切口，使金桂外口表皮與高桿女貞表皮及木質部分鉚合；

步驟六：對鉚合處涂刷切口愈合劑，再用塑料薄膜包扎嚴實。

作為本發明進一步的改進技術方案，所述金桂枝選用二年生金桂硬枝，長度為15-20cm。

作為本發明進一步的改進技術方案，所述高桿女貞選用獨身直桿的高桿女貞。

本發明的有益效果是：相對于現有技術，本發明提供了金桂速成培植方法，它不但使得金桂生長周期大量縮短，并且傷口愈合快，樹形美觀，效益附加值較高，同時管護成本降低。

具體實施方式

金桂的嫁接培育方法，首先注意選材，所述金桂枝選用二年生金桂硬枝，長度為15-20cm，嫁接載體選用獨身直桿的高桿女貞，其次，選擇合適的季節和溫度，嫁接的工作應在在每年2-4月份進行，溫度要求為8-20℃，嫁接的具體步驟如下：

步驟一：將金桂枝放入濃度為50％多菌靈溶液中浸泡20分鐘；

步驟二：將高桿女貞在1.5m高度處去頭，再用嫁接刀修平；

步驟三：在高桿女貞上口均勻切開2-4個切口，所述切口去除表皮層，直至木質部，切口口徑大小為3cm；

步驟四：將浸泡后的金桂枝較粗壯一端削成楔狀，楔頭長度為3.5cm；

步驟五：將金桂枝的楔頭插入高桿女貞的切口，使金桂外口表皮與高桿女貞表皮及木質部分鉚合；

步驟六：對鉚合處涂刷切口愈合劑，再用塑料薄膜包扎嚴實。

根據上述選材和嫁接方法對金桂進行培養，能夠大量地縮短生長周期，同時成本較低，經濟效益好。