[發(fā)明專利]多層印制電路板模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310357428.7
• 申請日: 2013-08-15
• 公開（公告）號: CN104378940B
• 公開（公告）日: 2017-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 海思光電子有限公司
• 主分類號: H05K5/03
• 分類號: H05K5/03;H05K1/14;H01R12/52
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 劉芳

1.一種多層印制電路板PCB模塊，包括扣合設(shè)置的第一蓋體和第二蓋體，所述第一蓋體和第二蓋體內(nèi)容置有由上至下平行設(shè)置的第一PCB和第二PCB，所述第一PCB和第二PCB通過設(shè)置在兩者之間的柔性印制板FPC或連接器連通；其特征在于：

所述第一蓋體或第二蓋體的前端和/或后端，設(shè)置有呈臺階狀的第一凸臺和第二凸臺，所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺用于順次抵觸所述第一PCB和第二PCB；

所述第一PCB和第二PCB與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第三凹凸配合結(jié)構(gòu)；且所述第三凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺相互嵌入固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面通過凹槽和凸起相互凹凸配合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：所述凹槽和凸起分別為V字型或矩形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置在所述第一蓋體或第二蓋體的前端，且所述第一蓋體和第二蓋體的后端內(nèi)表面分別設(shè)置有相對設(shè)置的后端限位凸臺，用于抵觸夾緊所述第一PCB和第二PCB。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一PCB和第二PCB之間還設(shè)置有用于支撐兩個PCB間隙的第一支座，所述第一支座遠(yuǎn)離所述臺階狀的第一凸臺和第二凸臺設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一支座的兩端，以及所述第一PCB和第二PCB與所述第一支座兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第一凹凸配合結(jié)構(gòu)；

所述第一蓋體或第二蓋體與所述第一支座的兩端對應(yīng)的位置，分別設(shè)置有第二凹凸配合結(jié)構(gòu)，且所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)與所述第二凹凸配合結(jié)構(gòu)相互嵌入固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一凹凸配合結(jié)構(gòu)和第二凹凸配合結(jié)構(gòu)為形狀匹配的圓弧形或波浪線形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一蓋體或第二蓋體的側(cè)面內(nèi)壁還設(shè)置有側(cè)面限位凸臺，鄰近所述設(shè)置側(cè)面限位凸臺的蓋體的PCB側(cè)邊緣設(shè)置有凹口，所述側(cè)面限位凸臺穿過所述凹口將另一PCB壓緊在另一蓋體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一蓋體或第二蓋體與所述PCB平行的內(nèi)壁上還設(shè)有第二支座，用于支撐固定鄰近的PCB。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的多層印制電路板PCB模塊，其特征在于：

所述第一蓋體和第二蓋體相互扣合的側(cè)面設(shè)置有相互嵌入的插槽和尖端，所述插槽和尖端朝向蓋體的端部傾斜設(shè)置。