[發(fā)明專利]層積體的制造方法及層積體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310356673.6 | 申請日: | 2010-04-05 |
| 公開(公告)號: | CN103448317A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 高森雅之 | 申請(專利權)人: | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號: | B32B15/04 | 分類號: | B32B15/04;B32B37/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 蘇卉;車文 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層積 制造 方法 | ||
1.一種層積體,是載體A和金屬箔B交互重疊的矩形的層積體,其特征在于,載體A的耐力或屈服應力是20~500N/mm2,粘合劑被涂布在金屬箔B的作為印刷電路基板使用的區(qū)域外的部分,該載體A和金屬箔B通過粘合強度為5g/cm~500g/cm的上述粘合劑,在相對的兩條邊的端部粘合。
2.根據權利要求1所述的層積體,其特征在于,使用涂布后經過3分鐘后的粘度為300萬mPa·s(25℃)以下的粘合劑。
3.根據權利要求1所述的層積體,其特征在于,使用涂布后經過3分鐘后的粘度為100萬mPa·s(25℃)以下的粘合劑。
4.根據權利要求1~3的任意一項所述的層積體,其特征在于,粘合劑是環(huán)氧系、丙烯系、甲基丙烯酸鹽系、硅膠系、陶瓷系、橡膠系的任意一種。
5.根據權利要求1~4的任意一項所述的層積體,其特征在于,金屬箔B是銅箔、銅合金箔、鋁箔、鎳箔、鋅箔、鐵箔、不銹鋼箔,厚度是1~100μm。
6.根據權利要求1~5的任意一項所述的層積體,其特征在于,作為載體A,使用和金屬箔B相同的箔。
7.根據權利要求1~6的任意一項所述的層積體,其特征在于,點或線狀涂布有粘合劑。
8.根據權利要求1~7的任意一項所述的層積體,其特征在于,粘合劑的涂布位置與預浸料坯及/或芯材的層積基板材料相比被配置在外側。
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