[發(fā)明專利]含硅有機化合物在延長化學(xué)機械拋光液中研磨顆粒穩(wěn)定性中的應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310354653.5 | 申請日: | 2013-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN104371552B | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 高嫄;王晨;何華鋒;周文婷 | 申請(專利權(quán))人: | 安集微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | C09G1/02 | 分類號: | C09G1/02 |
| 代理公司: | 北京大成律師事務(wù)所11352 | 代理人: | 李佳銘 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 有機化合物 延長 化學(xué) 機械拋光 研磨 顆粒 穩(wěn)定性 中的 應(yīng)用 | ||
1.一種穩(wěn)定的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述拋光液由二氧化硅研磨顆粒、含硅的有機化合物、含有大于或等于0.1mol/kg的離子強度的電解質(zhì)離子及水組成;
所述含硅的有機化合物為自由分散在水相中,或已經(jīng)和研磨顆粒之間通過化學(xué)鍵相連;
所述含硅的有機化合物的濃度為質(zhì)量百分比0.01%~1%;
所述含硅的有機化合物具有如下分子結(jié)構(gòu):
其中,R為不能水解的取代基;D是連接在R上的有機官能團;A,B為相同的或不同的可水解的取代基或羥基;C是可水解基團或羥基,或不可水解的烷基取代基;D為氨基、巰基、環(huán)氧基、丙烯酸基、乙烯基、丙烯酰氧基或脲基。
2.如權(quán)利要求1所述化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述含硅的有機化合物中R為烷基,且所述烷基碳鏈上的碳原子被氧、氮、硫、膦、硅中的一種或多種原子繼續(xù)取代;A,B和C分別為氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基或羥基。
3.如權(quán)利要求1所述化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述含硅的有機化合物為硅烷偶聯(lián)劑。
4.如權(quán)利要求3所述化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述含硅的有機化合物為3-氨基丙基三乙氧基硅烷,γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷,γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷,γ-巰丙基三乙氧基硅烷,γ-巰丙基三甲氧基硅烷,N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷,γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述含硅的有機化合物的濃度為質(zhì)量百分比0.05%~0.5%。
6.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述二氧化硅研磨顆粒的濃度為質(zhì)量百分比1%~50%。
7.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述二氧化硅研磨顆粒質(zhì)量百分比16%~50%。
8.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述大于或等于0.1mol/kg的離子強度的電解質(zhì)離子是金屬離子和/或非金屬離子。
9.如權(quán)利要求8所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述的電解質(zhì)離子是鉀離子。
10.如權(quán)利要求1所述的化學(xué)機械拋光液,其特征在于,所述化學(xué)機械拋光液的pH值為2至12。
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