[發明專利]印制線路板的加成法制造方法

無效

• 申請號: 201310354597.5
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN103442519A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 李國
• 申請（專利權）人: 上海淞渡電子有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/10
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本發明涉及電子零部件技術領域，尤其涉及線路板和電子標簽技術領域，具體是指一種印制線路板的加成法制造方法。

背景技術

目前電子線路常規制造工藝是銅箔或鋁箔蝕刻法，也稱減成法。它是用覆銅箔或鋁箔層壓板為基板，經網版印刷或光致成像形成抗蝕線路圖形，由化學蝕刻得到電路；若是雙面或多層電子線路還要進行孔金屬化與電鍍，實現層間電路互連。因此，制造過程復雜、工序多，勢必耗用大量的水與電，也會耗用許多銅與化學品材料，產生大量的廢水和污染物。

因此，電子線路行業的環境和資源問題以及可持續發展問題被擺到了前所未有的戰略高度。中國電子線路行業的發展必須加強治理，使之走上清潔生產的循環經濟軌道，PCB行業才能成為資源節約型、環境友好型的行業。因此，PCB和電子標簽等電子線路企業必須積極面對這個形勢，加速對傳統技術創新和產業革命，真正實現節能減排。

因此，需要提供一種印制線路板制造方法，該印制線路板的制造方法流程簡單、環境污染小、成本低廉。

發明內容

本發明的目的是克服了上述現有技術的缺點，提供了一種能夠實現制造方法流程簡單、制造材料消耗少、印制線路板設計巧妙、結構簡潔、適于大規模推廣應用的印制線路板的加成法制造方法。

為了實現上述目的，本發明的印制線路板的加成法制造方法具有如下構成：

該印制線路板的加成法制造方法，其主要特點是，所述的方法包括以下步驟：

（1）在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出第一置換油墨線路層；

（2）對所述的絕緣基板進行烘烤固化；

（3）將所述的第一置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；

（4）在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成第一銅線路層。

較佳地，所述的烘烤固化的溫度為20～150℃，時間為30～90分鐘。

較佳地，所述的酸性含銅離子溶液是含濃度為1～100g/l的銅離子的酸性溶液。

較佳地，所述的步驟（1）之前，還包括如下步驟：

（0）在所述的絕緣基板上鉆出貫穿所述的絕緣基板的上表面和下表面的導通孔。

更佳地，所述的步驟（1）中和步驟（2）之間，還包括以下步驟：

（11）使置換油墨灌通所述的導通孔形成置換油墨層；

（12）在所述的絕緣基板的下表面上，使用置換油墨印制出第二置換油墨線路層，所述的第二置換油墨線路層通過所述的置換油墨層與第一置換油墨線路層相連接。

更進一步地，所述的步驟（3）和步驟（4）之間，還包括以下步驟：

（31）將所述的置換油墨層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的置換油墨層上置換出薄銅層；

（32）將所述的第二置換油墨線路層浸在酸性含銅離子溶液或酸性電鍍銅漕液中從而在所述的第二置換油墨線路層上置換出第二薄銅層。

再進一步地，所述的步驟（4）之后，還包括如下步驟：

（5）在所述的薄銅層上電鍍銅，從而形成銅層；

（6）在所述的第二薄銅層上電鍍銅，從而形成第二銅線路層，所述的第二銅線路層通過所述的銅層與第一銅線路層相連接。

較佳地，所述的絕緣基板為聚對苯二甲酸乙二酯塑料膜絕緣基板、聚酰亞胺塑料膜絕緣基板、陶瓷薄板、玻璃纖維環氧樹脂薄板或防水紙張。

采用了該發明中的印制線路板的加成法制造方法，具有如下有益效果：

1、采用本發明的制造方法生產制造的印制線路板包括絕緣基板、第一置換油墨線路層和第一薄銅層，絕緣基板具有上表面和下表面，第一置換油墨線路層印刷在上表面上，第一薄銅層覆在第一置換油墨線路層上，制造方法簡單快捷，環保，設計巧妙，結構簡潔。

2、本發明的印制線路板的加成法制造方法包括：（1）在所述的絕緣基板的上表面上，使用置換油墨印制出所述的第一置換油墨線路層，然后烘烤固化；（2）在所述的第一置換油墨線路層上置換出第一薄銅層；（3）在所述的第一薄銅層上電鍍銅，從而形成所述的第一銅線路層，流程簡單，環境污染小，成本低廉，適于大規模推廣應用。

附圖說明

圖1為本發明的印制線路板的加成法制造方法的流程圖。

圖2為利用本發明的印制線路板的加成法制造方法制造的印制線路板的俯視圖。

圖3為利用本發明的印制線路板的加成法制造方法制造的印制線路板的剖視主視圖。

具體實施方式