[發明專利]一種用于金屬外殼標志漆去除方法

有效

• 申請號: 201310354040.1
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN104371413A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 方彬彬;孫元鵬;方先華;萬幫衛;劉遠征;林政
• 申請（專利權）人: 深圳市振華微電子有限公司
• 主分類號: C09D9/00
• 分類號: C09D9/00;C23G5/036
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于化工領域，尤其涉及一種用于金屬外殼標志漆的去除方法。

背景技術

目前一些高可靠全密封金屬外殼封裝的產品使用高分子油墨作為標志漆，使用的油墨需通過耐溶劑（GJB548B-2005中方法2015.1）試驗，因此附著力強。當需更改標志時，無法使用化學溶劑去除標志。常用的去除方法是使用刀片刮、打磨等物理方法，但是使用物理方法不可避免的會損傷金屬外殼的表面鍍層，造成產品可靠性下降和外觀不合格。尤其對表面鍍金的金屬外殼來說更難處理，由于金硬度小，在使用常規物理方法去除標志時極易破壞鍍金層露出底層金屬，導致外觀不合格報廢。

發明內容

本發明實施例的目的在于克服現有技術的上述不足，提供一種用于金屬外殼標志漆的去除方法，旨在解決如何在不損傷金屬外殼的前提下，簡單、有效地去除標識漆的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種用于金屬外殼標志漆的去除方法，包括以下步驟：

在標志漆上涂抹硬化劑后進行固化處理得到標識漆固化膜層，其中，所述固化處理方法為：在90±5℃的條件下干燥處理60±5分鐘；

將標識漆固化膜層進行剝離。

本發明提供的用于金屬外殼標志漆的去除方法，方法簡單，使用硬化劑在較溫和的條件下去除金屬外殼的標識漆，不損傷金屬表面、且能干凈有效地除去標識漆，可用于全金屬外殼封裝產品標識漆的去除。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的涂膠及固化示意圖；

圖2是本發明實施例提供的去膠示意圖。

具體實施方式

為了使本發明要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例提供了一種用于金屬外殼標志漆的去除方法，包括以下步驟：

S01在標志漆上涂抹硬化劑后進行固化處理得到標識漆固化膜層，其中，所述固化處理方法為：在90±5℃的條件下干燥處理60±5分鐘；

S02將標識漆固化膜層進行剝離。

具體地，上述步驟S01中，為了既能有效去除金屬外殼的標識漆，又不會對金屬外殼進行損壞，本發明選用硬化劑作為去漆膠體。作為優選實施例，所述硬化劑包括如下重量百分比的組分：

聚氨酯???????????????30%-60%；

丙二醇甲醚醋酸酯?????10%-30%；

二甲苯???????????????10%-30%；

乙苯?????????????????5%-10%；

甲苯二異氰酸酯???????1%-5%。

上述硬化劑對標志漆有很強的粘附力、但對金屬的附著力不高，因此選擇硬化劑作為去漆膠體在進行S02步驟處理時，既能有效去除標識漆，又不會損傷金屬外殼表面。作為具體優選實施例，所述硬化劑選用德國漢高股份有限公司生產的樂泰牌HYSOLPC18M型硬化劑。

上述步驟S01中，在金屬表面的標識漆上涂抹硬化劑（見附圖1所示）時，涂抹厚度要適中：當涂抹的硬化劑太厚時，可能導致引入大量氣泡，造成標識漆與硬化劑的接觸不充分，硬化劑對標志漆的粘附力不夠，從而導致金屬表面的標識漆去除不干凈；當涂抹的硬化劑厚度太薄時，由于硬化劑與金屬表面標識漆的粘附力不夠，無法進行下述S02步驟的固化膜層的剝離。經過發明人反復研究發現，當硬化劑的涂抹厚度為0.4-0.8mm，能有效地解決上述問題，達到很好的去除金屬外殼標識漆的目的。

該步驟S01中，為了有效增加硬化劑與金屬外殼標識漆之間的附著力，同時方便下述S02步驟中固化膜層的剝離，需要對金屬外殼標識漆樣本上涂抹的硬化劑進行固化處理。固化處理時，為了形成易剝離的固化膜層，同時盡量提高效率，固化處理的具體方法為：在90±5℃的條件下干燥處理60±5分鐘，所述固化溫度不能太高，太高易造成硬化劑的揮發，降低硬化劑的有效量。其中，所述干燥處理的方式不受限制，本領域內常用的干燥方式均可用于本發明實施例。作為優選實施例，上述干燥處理選用操作簡單方便的烘烤干燥。

上述步驟S02中，可以直接將標識漆固化膜層進行剝離。剝離的方式可以任意，通過物理手段即可將標識漆固化膜層從金屬外殼上剝離下來，其中所述物理方法為施加機械力，如提拉、牽引、刀切等方法。為了避免人體與有機試劑硬化劑的直接接觸，可借助一定的外物進行剝離。經剝離后，附著在硬化劑固化膜層的標識漆(如圖2b所示)與金屬外殼(如圖2a所示)實現完全分離，如附圖2所示。