[發明專利]半導體器件

有效

• 申請號: 201310353825.7
• 申請日: 2009-06-12
• 公開（公告）號: CN103400818A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 小松干彥;日高隆雄;木村純子
• 申請（專利權）人: 瑞薩電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種半導體器件，包括：

第1半導體芯片，具有其上形成有多個電極焊盤的第1主面；

第2半導體芯片，具有其上形成有多個電極焊盤的第2主面；

多個外部引腳；以及

封裝體，對所述第1半導體芯片和所述第2半導體芯片進行封裝，并且

其中所述第1半導體芯片包括：

第1電極焊盤，由第1外部引腳供給外部電源電壓；

調整器電路，與所述第1電極焊盤電連接，且按照參考電壓和與所述參考電壓進行比較的輸入電壓來生成將所述外部電源電壓降壓后的內部電源電壓；以及

第2電極焊盤，電連接到所述調整器電路，并輸出所述內部電源電壓，

其中所述第2半導體芯片包括：

第3電極焊盤，所述第3電極焊盤由所述第1半導體芯片的所述第2電極焊盤輸入所述內部電源電壓，并且

其中所述第2電極焊盤和所述第3電極焊盤分別經由多根金屬線電連接到第2外部引腳。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述第3電極焊盤沿著所述第2半導體芯片的第1邊配置，并且

其中所述第2外部引腳沿著所述第2半導體芯片的所述第1邊延伸的方向配置。

3.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述第1半導體芯片具有第4電極焊盤，所述第4電極焊盤經由所述多根金屬線中的金屬線電連接到被輸入所述輸入電壓的所述調整器電路的輸入部。

4.根據權利要求1所述的半導體器件，

其中所述第1半導體芯片包括模擬電路且為用于進行電源控制的模擬芯片，并且

其中所述第2半導體芯片為用于控制所述第1半導體芯片并進行信息處理的微型計算機芯片。