[發明專利]采用低損耗陶瓷的毫米波信號傳輸端子的制備方法

有效

• 申請號: 201310353414.8
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN103474806A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 龐學滿;徐利;戴洲;程凱
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01R13/03
• 分類號: H01R13/03;H01R43/16;C04B35/10;C04B35/64
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 沈根水

1.一種采用低損耗陶瓷作為傳輸介質的毫米波信號傳輸端子的制備方法，該傳輸端子可工作在微波至毫米波頻段，傳輸結構為微帶—帶狀線—微帶形式，其特征在于：

1）傳輸端子采用低損耗陶瓷作為傳輸介質；

2）傳輸端子可工作在微波至毫米波頻段，傳輸結構為微帶—帶狀線—微帶形式；

3）采用低損耗陶瓷制備工藝結合高溫共燒多層陶瓷HTCC工藝進行制備；

4）該傳輸端子測試性能之前先進行鍍金，采用探針法進行測試。

2.如權利要求1所述的一種采用低損耗陶瓷作為傳輸介質的毫米波信號傳輸端子的制備方法，其特征在于：所述的傳輸端子采用低損耗陶瓷作為傳輸介質，該傳輸介質損耗角正切值小于5×10^-4，與普通陶瓷相比下降一個數量級。

3.如權利要求1所述的一種采用低損耗陶瓷作為傳輸介質的毫米波信號傳輸端子的制備方法，其特征在于：所述的傳輸端子工作在微波至毫米波頻段25-35GHz，傳輸結構為微帶—帶狀線—微帶形式，其各傳輸形式尺寸比例為（0.22mm-0.26mm）：（0.06mm?-0.10mm）：（0.22mm?-0.26mm）。

4.如權利要求1所述的一種采用低損耗陶瓷作為傳輸介質的毫米波信號傳輸端子的制備方法，其特征在于：所述的采用低損耗陶瓷制備工藝結合高溫共燒多層陶瓷HTCC工藝進行制備；具體包括，

第一步：按照低損耗陶瓷配方進行配料，球磨，流延出0.20mm生瓷帶，備用；

配料比：高純超細氧化鋁粉（Al₂O₃）：94-96%，

???????????氧化鎂（MgO）：2%-3%，

???????????粘土：1%-2%；

第二步：采用高溫共燒多層陶瓷HTCC工藝進行印刷金屬化圖形，打腔，疊片，層壓，生切，側面金屬化；

第三步：按照低損耗陶瓷燒結工藝進行1620℃預燒與二次1670℃重燒結。

5.如權利要求1所述的一種采用低損耗陶瓷作為傳輸介質的毫米波信號傳輸端子的制備方法，其特征在于：所述的傳輸端子測試性能之前是先進行化學法鍍覆1.0微米-3.0微米厚度的金層，采用錫鉛焊料焊接法將信號傳輸端子焊在測試夾具表面，采用矢量網絡分析儀探針法測試微波傳輸性能。