[發明專利]自定位多腔電橋波導真空釬焊工藝

有效

• 申請號: 201310352993.4
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN103433701A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 陳忠;涂學明
• 申請（專利權）人: 成都錦江電子系統工程有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00;B23K1/008;B23K1/20
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及自定位多腔電橋波導真空釬焊工藝。

背景技術

波導管用來傳送超高頻電磁波，通過它脈沖信號可以極小的損耗的被送到目的地，波導管內徑的大小因所輸信號的波長而異。正因為波導管在傳輸電磁波時損耗小而被廣泛應用于厘米波及毫米波的無線電通訊、雷達導航等無線電領域。

波導管的截面尺寸精度、內表面粗糙度和幾何精度對其使用性能有重大影響。現微波器件制造廠家沿用的多腔電橋波導，常規的生產加工工藝是把多根波導管分割、折彎、組合成腔體型腔，多次采用火焰釬焊的方法把分割折彎后的波導管等零件焊接成腔體，最后波導管端部配合焊接法蘭盤成為多腔電橋波導。這樣的生產方式存在如下弊端：①多次火焰釬焊需要多次焊前的表面處理和焊后清洗釬劑工序，加工工藝復雜，生產周期長；②在成型腔體兩端焊接法蘭盤時，需將兩者進行精確的定位裝配，操作人員工作量大，且技能要求較高；③為使釬料在母材間隙中潤濕、毛細流動、填縫，在焊接時通常會使用釬劑，由于多次火焰釬焊使用腐蝕性較強的含氟釬劑，腔體內殘留的釬劑很難徹底清除干凈，波導在以后的使用過程中將會受到不同程度的腐蝕，使用壽命大大縮短；④多次火焰釬焊導致多腔電橋波導局部加熱不均勻，腔體焊接變形量大，多腔電橋波導的尺寸精度難以保證。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種能自定位裝配、工序少的自定位多腔電橋波導真空釬焊工藝，它能提高多腔電橋波導的裝配精度，提高型腔的尺寸精度，提高產品的防腐性能，延長產品使用壽命。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：自定位多腔電橋波導真空釬焊工藝，它包括如下步驟：

（1）準備原材料，根據設計完成波導上部分和波導下部分的機加工；

（2）將加工后的波導上部分和波導下部分分別進行表面處理；

（3）根據波導上部分和波導下部分外形尺寸制作釬料，裝配波導上部分、波導下部分和釬料；

（4）將裝配好的電橋波導配合使用合理的工裝夾具放入真空鋁釬焊爐內；

（5）按設定的真空釬焊溫度工藝曲線對多腔電橋波導進行真空釬焊；

（6）數控加工波導外形及法蘭盤；

（7）機加工鉆孔、法蘭盤上絞孔；

（8）電化學處理。

波導上部分的加工工藝包括如下子步驟：

S11：根據產品的設計將原材料切割出波導上部分的外形，預留3～5mm的加工余量，預留?3～5mm的厚度余量；

S12：對數控銑床進行編程，完成波導上部分型腔的粗銑加工，在加工時，預留2～5mm的加工余量；

S13：消除應力退火，消除應力退火的溫度范圍為250℃～280℃；

S14：進一步對數控銑床進行編程，完成波導上部分型腔的精銑加工。

波導下部分加工工藝包括如下子步驟：

S21：根據產品的設計將原材料切割出波導下部分的外形，預留3～5mm的加工余量，預留?3～5mm的厚度余量；

S22：對數控銑床進行編程，完成波導下部分型腔的粗銑加工，在加工時，預留2～5mm的加工余量；

S23：消除應力退火，消除應力退火的溫度范圍為250℃～280℃；

S24：進一步對數控銑床進行編程，完成波導下部分型腔的精銑加工。

所述波導上部分和波導下部分的切割方式均為水切割，所述的原材料為鋁合金。波導上部分和波導下部分均包括波導管和法蘭盤，波導上部分和波導下部分分別設有凹槽或凸肩。

步驟（2）中表面處理的方式為酸洗，酸洗包括如下步驟：第一步：采用60℃～80℃、8%～10%NaOH水溶液對波導上部分和波導下部分進行浸蝕，浸蝕的時間為1～2min；第二步：將波導上部分和波導下部分放入熱水中反復清洗；第三步：將波導上部分和波導下部分放入由10%HNO₃溶液和0.25%HF制成的混合液中，浸蝕3～5min；第四步：將波導上部分和波導下部分放入冷水中反復沖洗；第五步：將波導上部分和波導下部分分別烘干。?

本發明的有益效果是：

（1）???將法蘭盤與波導管合為一體一次成形，減少了加工工序，生產周期短，且避免了法蘭盤在與波導管組合時產生間隙的現象；

（2）???在波導上部分和波導下部分設有相對應的凹槽和凸肩，波導上下部分通過凹槽和凸肩實現自定位，減少了零件組合次數，且裝配精度高；

（3）???采用數控加工型腔提高了型腔尺寸精度及表面粗糙度，采用水切割的方式制作外形毛坯可以保證零件的表面質量；