[發明專利]一種柔性顯示基板及制備方法、柔性顯示裝置有效
| 申請號: | 201310352932.8 | 申請日: | 2013-08-14 |
| 公開(公告)號: | CN104377205B | 公開(公告)日: | 2017-07-14 |
| 發明(設計)人: | 朱濤;邱勇;黃秀頎;葛泳 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司11228 | 代理人: | 張瑾 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 顯示 制備 方法 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種柔性顯示基板,尤其涉及一種柔性顯示基板中陣列電路的結構,本發明還涉及柔性顯示基板的制備方法以及柔性顯示裝置。
背景技術
柔性顯示裝置是指顯示面板可彎曲變形的顯示裝置,其包括柔性有機電致發光顯示裝置(OLED)、柔性電泳顯示裝置(EPD)、柔性液晶顯示裝置(LCD) 等多種類型。作為新一代的顯示器件,因其具有薄而輕、高對比度、快速響應、寬視角、高亮度、全彩色等優點,因此在手機、個人數字助理(PDA)、數碼相機、車載顯示、筆記本電腦、壁掛電視以及軍事領域等具有十分廣泛的應用前景。
柔性顯示裝置中使用的是柔性顯示基板( 陣列基板、彩膜基板等),柔性顯示基板的基底由塑料等可彎曲的柔性材料制成,從而使顯示裝置可彎曲。現有技術中,柔性基板的陣列電路仍延續硬屏的設計,為橫平豎直的矩形陣列結構,在撓折彎曲時,因陣列電路應變較大會造成線路明顯的斷裂,從而導致顯示功能不良。
為了提高柔性顯示基板抗撓折性,可以對基板增加彈性貼膜,如圖1所示,在基板01的上下面貼上表面應力一致的膜層02和03,可使基板01的撓折程度減小。但由于增加了貼膜,會降低基板的彎曲能力,并影響整個顯示裝置的透光性,另一方面,貼膜的增加使生產工序變復雜,同時又增加了加工成本,因此并不是最佳之方法。
發明內容
為了解決現有柔性顯示基板在變形過程中的線路斷裂問題,本發明提出一種不易損壞、彎曲能力較強、顯示性能較佳且成本較低、工藝簡單的柔性顯示基板,包括基底、設于所述基底上的用于進行顯示的多個像素單元以及與所述像素單元電連接的導線,所述像素單元和導線形成具有線條輪廓的圖形,所述像素單元和導線的圖形至少部分呈曲線狀。
進一步地,所述全部或部分導線的圖形為曲線。
進一步地,所述像素單元的圖形邊緣為波浪形。
特別地,所述像素單元包括晶體管、電容、像素電極以及公共電極。
進一步地,所述柔性顯示基板還包括設于柔性顯示基板上表面或下表面或上下表面的彈性材料層,特別地,所述彈性材料層為彈性貼膜,貼覆于所述柔性顯示基板的上表面或下表面或上下表面。
為了解決現有柔性顯示基板在變形過程中的線路斷裂問題,本發明還提出了一種不易損壞、彎曲能力較強、顯示性能較佳且成本較低、工藝簡單的柔性顯示基板的制備方法,包括:
步驟01,設計掩膜板圖形,包括導線的圖形和像素單元的圖形;
步驟02,在柔性顯示基板的基底上制備膜層;
步驟03,在膜層上涂覆光刻膠,利用設計好的掩膜板圖形對光刻膠進行曝光顯影形成正性或負性圖案;
步驟04,使用刻蝕液對裸露出來的膜層進行刻蝕處理;以及
步驟05,剝離光刻膠,得到具有與掩膜板圖形相對應的微細圖形的柔性基板,
特別地,在步驟01中,設計的掩膜板圖形包括至少部分呈曲線狀的圖形。
進一步地,在步驟01中,將全部導線或部分導線的圖形設計為曲線。
進一步地,在步驟01中,將像素單元的圖形邊緣設計為波浪形。
進一步地,所述制備方法還包括在整個基板的上表面、下表面或上下表面設彈性材料層,特別地,所述彈性材料層為彈性貼膜,貼覆于所述柔性顯示基板的上表面或下表面或上下表面。
為了解決現有柔性顯示基板在變形過程中的線路斷裂問題,本發明還提出了一種不易損壞、彎曲能力較強、顯示性能較佳且成本較低、工藝簡單的柔性顯示裝置,包括以上所述的柔性顯示基板。
特別地,所述柔性顯示裝置為柔性有機電致發光顯示裝置、柔性電泳顯示裝置或柔性液晶顯示裝置。
上述說明僅是本發明技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本發明的技術手段,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本發明的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1為現有技術中對柔性顯示基板貼膜的原理示意圖。
圖2為實施例一的像素單元和導線的圖形示意圖。
圖3為實施例一的曲線導線與直線導線在柔性顯示基板彎曲時的受力示意圖。
圖4為實施例二的像素單元和導線的圖形示意圖。
圖5為實施例三的像素單元和導線的圖形示意圖。
圖6為實施例三的另一種像素單元和導線的圖形示意圖。
圖7為制備本發明柔性顯示基板的方法流程圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





