[發(fā)明專利]電子設備外殼及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310352628.3
• 申請日: 2013-08-14
• 公開（公告）號: CN104378961B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 陳欽洲;王文杰;林文進
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子設備外殼及其制造方法。

背景技術

目前電磁環(huán)境的各種干擾日益增多,高頻電磁干擾尤其容易通過電子設備外殼進入設備內(nèi)部對電路造成危害,甚至讓設備出現(xiàn)運行故障,喪失工作能力。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種可以降低電磁干擾并能提高電磁兼容性的電子設備外殼及其制造方法。

一種電子設備外殼，包括一塑料層、一薄膜層及一屏蔽層，該薄膜層位于該塑料層與該屏蔽層之間。

一種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟：

提供一薄膜，包括一基底層；

利用化學氣相沉積方法于該基底層一側(cè)形成一屏蔽層；

提供一注塑模，包括一公模及一母模，公模與母模之間形成一模腔；

將上述利用化學氣相沉積方法處理后的薄膜置于模腔內(nèi)，并使屏蔽層貼附于該模腔表面；

合模，注塑塑料樹脂到該模腔內(nèi)；

冷卻凝固上述塑料樹脂，進而在基底層的背離屏蔽層的一側(cè)形成一塑料層，從模腔中取出成型物即可得到所需外殼。

相較現(xiàn)有技術，本發(fā)明電子裝置外殼的屏蔽層具有電磁連續(xù)性，可以達到電磁兼容及阻抗電磁波干擾的效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式的制造方法的流程圖。

圖2為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式中的薄膜的剖視圖。

圖3為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式中經(jīng)化學氣相沉積后薄膜的剖視圖。

圖4為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式與注塑模于注塑成型前的剖面圖。

圖5為本發(fā)明電子設備外殼的較佳實施方式與注塑模于注塑成型后的剖面圖。

圖6為本發(fā)明電子設備外殼的剖視圖。

圖7為圖6中VII處的局部放大圖。

圖8為本發(fā)明電子設備外殼的另一實施方式的剖視圖。

主要元件符號說明

公模102母模104注塑孔106薄膜10、10a薄膜層10b粘著層12裝飾層14基底層16屏蔽層18塑料層19外殼30

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

請參閱圖1，本發(fā)明電子設備外殼的制造方法的較佳實施方式包括以下步驟：

步驟S102，提供一薄膜10，包括一基底層16，如圖2所示；