[發明專利]用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置及生產設備有效
| 申請號: | 201310351487.3 | 申請日: | 2013-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN103456689A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 毛雪 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 柔性 玻璃 分離 裝置 生產 設備 | ||
1.一種用于將柔性基板與玻璃基板分離的裝置,包括圓柱體形狀的輥子,以及與該輥子相連的用于控制該輥子轉動帶動柔性基板與玻璃基板分離的控制單元,其特征在于,在所述輥子的柱面上設置有凹陷區域,用于在輥子轉動過程中,使柔性基板上的驅動晶片嵌入所述凹陷區域內,避免輥子與柔性基板上的驅動晶片相接觸。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述輥子上設置有一個或多個凹陷區域。
3.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,當所述柔性基板上設置有多個驅動晶片時,所述輥子上分別對應每一驅動晶片設置有相應的凹陷區域。
4.如權利要求3所述的裝置,其特征在于,對應每一驅動晶片設置的凹陷區域的尺寸,與對應驅動晶片的尺寸相匹配。
5.如權利要求4所述的裝置,其特征在于,所述的凹陷區域的尺寸比驅動晶片的尺寸大。
6.如權利要求1所述的裝置,其特征在于,當所述柔性基板上設置有多個驅動晶片,并且多個驅動晶片位于同一行時,所述輥子上設置與該行位置對應的一個凹陷區域,該凹陷區域用于在輥子轉動過程中避免輥子與位于該行的多個驅動晶片相接觸。
7.如權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述輥子上設置的與該行位置對應的一個凹陷區域,所述凹陷區域為長方體形狀,其尺寸為寬度2mm,深度2mm,長度不小于同一行的多個驅動晶片所占長度。
8.如權利要求1-7任一權項所述的裝置,其特征在于,所述輥子包括第一段、第二段和設置有凹陷區域的第三段;所述第三段活動連接于第一段和第二段之間,且可繞圓柱體的軸線旋轉;在輥子轉動帶動柔性基板與玻璃基板分離的過程中,通過旋轉所述第三段,使柔性基板上的驅動晶片嵌入所述凹陷區域內。
9.一種柔性基板的生產設備,其特征在于,包括權利要求1-8任一權項所述的裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





