[發明專利]紙基微流控芯片及其制備方法

有效

• 申請號: 201310349414.0
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN103394384A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 徐峰;韓玉龍;王琳;盧天健
• 申請（專利權）人: 廣東順德西安交通大學研究院;西安交通大學
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 潘雯瑛;秦雪梅

1.一種紙基微流控芯片，其特征在于：包括紙基芯片和紙基底片，所述的紙基芯片具有微流體通道，所述的紙基底片對應粘接在所述紙基芯片的底部；所述的紙基芯片、紙基底片分別經液態膠作交聯固化處理。

2.根據權利要求1所述的紙基微流控芯片，其特征在于：所述的液態膠為有機硅聚合物、環氧樹脂聚合物、噻吩聚合物或尿烷類聚合物。

3.根據權利要求1所述的紙基微流控芯片，其特征在于：所述的紙基微流控芯片還包括紙基蓋片或透明蓋片，所述的紙基蓋片或透明蓋片對應粘接在所述紙基芯片的頂部。

4.根據權利要求3所述的紙基微流控芯片，其特征在于：所述的紙基蓋片或透明蓋片上還設有進樣孔和出樣孔。

5.根據權利要求1所述的紙基微流控芯片，其特征在于：所述的微流體通道呈直線型、十字型、螺旋型、凸字型或波紋型；微流體通道的直徑為100μm～10mm。

6.一種三維紙基微流控芯片，由權利要求1～5的其中之一所述的紙基微流控芯片經拉伸或折疊形成。

7.權利要求1所述的紙基微流控芯片的制備方法，包括以下步驟：

（1）設計微流體通道構型，取紙基材并裁剪出與所述微流體通道構型相匹配的紙基芯片，在紙基芯片上鏤空切割出微流體通道；

（2）取紙基材并切割出與紙基芯片相匹配的紙基底片，將紙基底片對應粘接在紙基芯片的底部；

（3）將粘接后的紙基芯片和紙基底片浸泡于液態膠中，將多余的液態膠除去后，進行交聯固化，制得所述的紙基微流控芯片。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于：所述的液態膠為有機硅聚合物、環氧樹脂聚合物、噻吩聚合物或尿烷類聚合物，通過加熱和/或紫外光照射進行交聯固化。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于：取紙基材或透明膠帶基材并切割出與紙基芯片相匹配的紙基蓋片或透明蓋片，對紙基芯片和紙基底片進行交聯固化后，將紙基蓋片或透明蓋片對應粘接在紙基芯片的頂部。

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于：在所述的紙基蓋片或透明蓋片上切割出進樣孔和出樣孔。