[發明專利]多層陶瓷電子元件及用于該多層陶瓷電子元件的安裝板

有效

• 申請號: 201310349385.8
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號: CN104134538B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 韓丙禹;小野雅章;崔才烈;金相赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/30;H01G2/06;H01G4/005
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司11283
• 代理人: 施娥娟,董彬

1.一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：

陶瓷主體，該陶瓷主體包括沿厚度方向堆疊的多個電介質層，并且當所述陶瓷主體的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0；

多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極彼此相對地布置在所述陶瓷主體中，所述多個第一內電極和第二內電極之間分別插入有各自的電介質層，并且所述多個第一內電極和第二內電極通過所述陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成為從所述陶瓷主體的所述兩個端表面延伸至所述陶瓷主體的上主表面和下主表面，并且所述第一外電極和第二外電極分別與所述第一內電極和第二內電極電連接；

其中，所述陶瓷主體形成為使得所述陶瓷主體的沿寬度-厚度方向的橫截面為四條邊中的兩條邊向同一方向傾斜的梯形，并且當底邊和與底邊相連的邊形成的角定義為θ時,滿足86°≤θ<90°。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，按照所述陶瓷主體的沿寬度-厚度方向的兩條邊傾斜的橫截面形狀，所述多個第一內電極和第二內電極沿寬度方向設置成沿彼此偏移。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，當各個所述電介質層的平均厚度定義為td時,滿足0.1μm≤td≤0.6μm。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，各個所述第一內電極和第二內電極具有0.6μm或更小的厚度。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，當各個所述電介質層的平均厚度定義為td，各個所述第一內電極和第二內電極的厚度定義為te時，滿足te/td≤0.833。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述電介質層的堆疊數量為500層或更多層。

7.一種多層陶瓷電子元件，該多層陶瓷電子元件包括：

陶瓷主體，該陶瓷主體包括沿寬度方向堆疊的多個電介質層，并且當所述陶瓷主體的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0；

多個第一內電極和第二內電極，所述多個第一內電極和第二內電極彼此相對地設置在所述陶瓷主體中，所述多個第一內電極和第二內電極之間插入有各自的電介質層，并且所述多個第一內電極和第二內電極通過所述陶瓷主體的兩個端表面交替的暴露；以及

第一外電極和第二外電極，所述第一外電極和第二外電極形成為從所述陶瓷主體的所述兩個端表面延伸至所述陶瓷主體的上主表面和下主表面，并且所述第一外電極和第二外電極分別與所述第一內電極和第二內電極電連接；

其中，所述陶瓷主體形成為使得所述陶瓷主體的沿寬度-厚度方向的橫截面為四條邊中的兩條邊向同一方向傾斜的梯形，并且當底邊和與底邊相連的邊形成的角定義為θ時,滿足86°≤θ<90°。

8.根據權利要求7所述的多層陶瓷電子元件，其中，按照所述陶瓷主體的沿寬度-厚度方向的兩條邊傾斜的橫截面形狀，所述多個第一內電極和多個第二內電極是傾斜的。

9.根據權利要求7所述的多層陶瓷電子元件，其中，當各個所述電介質層的平均厚度定義為td時,滿足0.1μm≤td≤0.6μm。

10.根據權利要求7所述的多層陶瓷電子元件，其中，各個所述第一內電極和第二內電極具有0.6μm或更小的厚度。

11.根據權利要求7所述的多層陶瓷電子元件，其中，當各個所述電介質層的平均厚度定義為td，各個所述第一內電極和第二內電極的厚度定義為te時，滿足te/td≤0.833。

12.根據權利要求7所述的多層陶瓷電子元件，其中，所述電介質層的堆疊數量為500層或更多層。

13.一種用于多層陶瓷電子元件的安裝板，所述安裝板包括：

印刷電路板，該印刷電路板上設置有第一電極墊和第二電極墊；以及

根據權利要求1至12中任意一項所述的多層陶瓷電子元件，所述多層陶瓷電子元件安裝在所述第一電極墊和第二電極墊上。