[發明專利]聚氯乙烯樹脂組合物及使用了該聚氯乙烯樹脂組合物的絕緣電線有效
| 申請號: | 201310349184.8 | 申請日: | 2013-08-12 |
| 公開(公告)號: | CN103865191A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 菊池龍太郎 | 申請(專利權)人: | 日立金屬株式會社 |
| 主分類號: | C08L27/06 | 分類號: | C08L27/06;C08K13/02;C08K5/098;C08K3/26;H01B3/44;H01B7/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚氯乙烯 樹脂 組合 使用 絕緣 電線 | ||
技術領域
本發明涉及聚氯乙烯樹脂組合物以及使用了該聚氯乙烯樹脂組合物的絕緣電線。
背景技術
絕緣電線具備有導體和將導體被覆的絕緣被覆(絕緣層),用作例如電氣設備等的設備內布線。設備內布線通過將多根絕緣電線連接于連接器而構成。關于絕緣電線向連接器的連接,通過將絕緣電線插入于連接器,連接于連接器的端子而進行。
作為絕緣電線向連接器的連接,具有例如壓著連接(圧著接続)或壓接連接(圧接接続)。壓著連接是:使絕緣電線的導體終端露出,將露出了的導體與端子一個一個地連接的方法。壓接連接是:將絕緣電線壓入刃狀的端子之間而擠進,一邊由端子刺破絕緣層,一邊將導體和端子連接的方法。壓接連接不需要如壓著連接那樣使導體終端露出,并且可將多根絕緣電線一并地同時地連接。
然而近年來,對應于電氣設備的小型化,也進行著設備內布線的小型化,用于設備內布線的絕緣電線傾向于細直徑化,另外傾向于以窄間距(例如1.0mm~1.5mm)連接于連接器。根據該傾向,在絕緣電線向連接器的連接中采用可將多根絕緣電線一并地同時地連接的壓接連接。
在壓接連接的絕緣電線中,通過壓入端子間而擠進從而施加大的壓力。由此,要求該絕緣層具有規定的機械特性,以使在壓力的作用下不發生變形。絕緣層的機械特性低時,則絕緣層發生變形,不易將絕緣電線保持于連接器,因而存在有從連接器脫落而造成導通不良的可能。
作為構成這樣的絕緣層的樹脂,存在有聚氯乙烯樹脂。聚氯乙烯樹脂是極性聚合物,分子間力強,因而成為硬質的成型物,但是通過添加增塑劑而成為柔軟的成型物。即,在聚氯乙烯樹脂中,當比較多地添加增塑劑時則變為軟質聚氯乙烯樹脂,顯現柔軟性,另一方面當比較少地添加增塑劑時則變為半硬質聚氯乙烯樹脂,顯現規定的機械特性。
對絕緣層要求高的機械特性的情況下,在絕緣層中可使用增塑劑含量少的半硬質聚氯乙烯樹脂。由半硬質聚氯乙烯樹脂構成絕緣層的情況下,通過向聚氯乙烯樹脂中添加少量的增塑劑,進行混煉將增塑劑分散從而制成樹脂組合物,然后利用加熱將該樹脂組合物熔融,將熔融了的樹脂組合物擠出于導體上從而形成。在將樹脂組合物熔融而加熱時聚氯乙烯樹脂發生劣化,按照不使機械特性等降低的方式添加脂肪酸鋅等金屬皂類、水滑石等非鉛穩定劑作為熱穩定劑(例如參照專利文獻1)。
但是,使用半硬質聚氯乙烯樹脂而制造絕緣電線的情況下,存在有絕緣電線的生產速度遲緩,生產率低這樣的問題。關于絕緣電線的生產速度,將樹脂擠出于導體上的速度(擠出速度)越大則越變高,但是例如在以壁厚0.15mm以下將半硬質聚氯乙烯樹脂進行擠出之時的擠出速度為350m/min成為上限,難以增加擠出速度而提高生產率。這是由于,半硬質聚氯乙烯樹脂中含有比較少量的增塑劑,熔融的狀態下的粘度高,成型加工性(擠出成型性)低。以例如擠出速度400m/min將擠出成型性低的半硬質聚氯乙烯樹脂擠出時,則存在有形成的絕緣層的表面外觀鯊魚皮狀地皸裂的可能。該現象是所謂的熔體破裂,不僅妨礙絕緣電線向連接器的壓接連接,使加工效率降低,而且成為導致印刷用油墨(ink)的涂布性降低的主要原因。
為了改善半硬質聚氯乙烯樹脂的擠出成型性,提高絕緣電線的生產率,可考慮提高將半硬質聚氯乙烯樹脂加熱的加熱溫度而調整粘度,但是加熱溫度變高時則存在聚氯乙烯樹脂本身發生劣化并且無法獲得原本獲得的特性的可能。另外,可考慮增加要添加的增塑劑的含量,調低粘度,但是存在有聚氯乙烯樹脂發生軟質化,使獲得的絕緣層的機械特性降低的可能。
這樣地,使用半硬質聚氯乙烯樹脂而制造絕緣電線的情況下,半硬質聚氯乙烯樹脂的粘度高,擠出成型性低,因而擠出速度受限制,難以提高絕緣電線的生產率。
在這點上,在專利文獻2~4中提出了:以改善擠出成型性為目的,在聚氯乙烯樹脂中添加聚甲基丙烯酸甲酯(以下亦稱為PMMA)的方案。根據專利文獻2~4,可改善聚氯乙烯樹脂組合物的擠出成型性,提高絕緣電線的生產率。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-193138號公報
專利文獻2:日本特開2003-327762號公報
專利文獻3:日本特開2005-89604號公報
專利文獻4:日本特開2005-89605號公報
發明內容
發明要解決的課題
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