[發(fā)明專利]近接傳感器封裝構(gòu)造及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310349073.7
• 申請日: 2013-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN103400836A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何信穎;李育蕓;陳柏年;簡鈺庭
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;G01V8/12
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種近接傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于：所述近接傳感器封裝構(gòu)造包含：

一基板；

一光發(fā)射元件，設(shè)于所述基板上；

一光接收元件，設(shè)于所述基板上；

一第一透明封裝體，封裝所述光發(fā)射元件，其中所述第一透明封裝體具有一出光部及一環(huán)繞所述出光部的第一環(huán)墻部；

一第二透明封裝體，封裝所述光接收元件，其中所述第二透明封裝體具有一入光部及一環(huán)繞所述入光部的第二環(huán)墻部；及

一不透明封裝體，封裝部分的所述第一及第二透明封裝體，且曝露所述第一及第二透明封裝體的出光部及入光部，其中部分的所述不透明封裝體位于所述第一及第二透明封裝體之間。

2.如權(quán)利要求1所述的近接傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于：所述第一及第二環(huán)墻部的高度分別等于或大于各自對應(yīng)的所述出光部或入光部的高度。

3.如權(quán)利要求1所述的近接傳感器封裝構(gòu)造，其特征在于：所述出光部或入光部包含一透鏡結(jié)構(gòu)，所述透鏡結(jié)構(gòu)與所述第一或第二透明封裝體是一體成形。

4.一種近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步驟：

提供一構(gòu)造，所述構(gòu)造包含:

一基板；

一光發(fā)射元件，設(shè)于所述基板上；

一光接收元件，設(shè)于所述基板上；

一第一透明封裝體，封裝所述光發(fā)射元件，其中所述第一透明封裝體具有一出光部及一環(huán)繞所述出光部的第一環(huán)墻部；及

一第二透明封裝體，封裝所述光接收元件，其中所述第二透明封裝體具有一入光部及一環(huán)繞所述入光部的第二環(huán)墻部；及以一不透明膠體封裝部分的所述第一及第二透明封裝體，且曝露所述第一及第二透明封裝體的出光部及入光部，以形成一不透明封裝體，其中部分的所述不透明封裝體位于所述第一及第二透明封裝體之間。

5.如權(quán)利要求4所述的近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述提供所述第一透明封裝體及第二透明封裝體的步驟中包括:

提供一第一封裝模具，其包含二模穴，分別對應(yīng)于所述光發(fā)射元件及所述光接收元件；及

以一透明膠體封裝所述光發(fā)射元件及所述光接收元件以形成所述第一透及第二透明封裝體。

6.如權(quán)利要求4所述的近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述以不透明膠體封裝部分的所述第一及第二透明封裝體的步驟中包括:

提供一第二封裝模具，其包含一模穴，所述模穴內(nèi)頂面設(shè)有一彈性部，所述彈性部具有一抵貼部；

抵貼所述彈性部的抵貼部至所述第一及第二透明封裝體的第一及第二環(huán)墻部的頂面；及

以所述不透明膠體封裝部分的所述第一及第二透明封裝體。

7.如權(quán)利要求4所述的近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述出光部或入光部包含一透鏡結(jié)構(gòu)，所述透鏡結(jié)構(gòu)與所述第一或第二透明封裝體是一體成形。

8.一種近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述制作方法包含以下步驟：

提供一基板，所述基板具有一光發(fā)射元件及一光接收元件位于其上；

以一透明膠體封裝所述光發(fā)射元件及所述光接收元件分別形成一第一透明封裝體及一第二透明封裝體，使其分別具有一出光部及一入光部；

提供一封裝模具，其包含一模穴，所述模穴內(nèi)頂面設(shè)有一彈性部，所述彈性部抵貼于所述透明封裝體的出光部及入光部以使所述出光部與入光部陷入于所述彈性部內(nèi)；及

以一不透明膠體封裝部分的所述第一透明封裝體及第二透明封裝體，且曝露所述透明封裝體的出光部及入光部，以形成一不透明封裝體，所述不透明封裝體位于所述第一及第二透明封裝體之間。

9.如權(quán)利要求8所述的近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述彈性部設(shè)有二凸出的抵貼部以分別抵貼于所述透明封裝體的出光部及入光部。

10.如權(quán)利要求8所述的近接傳感器封裝構(gòu)造的制作方法，其特征在于：所述彈性部的抵貼部是一平坦的抵貼部；或所述彈性部的抵貼部是一內(nèi)凹狀的抵貼部，其內(nèi)凹弧度小于或等于所述透明封裝體的出光部及入光部的外凸弧度。