[發(fā)明專利]一種自粘性熱熔膠組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310348940.5
• 申請(qǐng)日: 2013-08-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103409080A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李云濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州佳值電子工業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02
• 代理公司: 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32246
• 代理人: 張一鳴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱熔膠帶的改進(jìn)，特指一種具有自粘性的熱熔膠層、方便應(yīng)用的自粘性熱熔膠組件。??

背景技術(shù)

現(xiàn)有的熱熔膠帶，通常包含基材；所述基材上設(shè)置有熱熔膠層；所述熱熔膠層由3M615、3M615S、TESA?8412制成；由于現(xiàn)有的熱熔膠層在常溫下不具有粘性，因而在使用時(shí)，必須要使用表面上設(shè)置有定位裝置，然后將熱熔膠帶放置在定位裝置中，再通過(guò)加熱，使熱熔膠帶粘接在使用表面上，最好去除定位裝置；上述使用過(guò)程復(fù)雜，效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種支撐繞組縱絕緣的干式變壓器。??

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種自粘性熱熔膠組件，包含基材；所述基材上設(shè)置有熱熔膠層；所述熱熔膠層由SDK-W05制成。

優(yōu)選的，所述基材由紙塑LPT75-H制成。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明方案所述的自粘性熱熔膠組件，由于所述熱熔膠層由SDK-W05制成，所述SDK-W05具有自粘性，從而可以放置將自粘性熱熔膠組件定位在使用表面上，省去了用工裝定位，而且，本發(fā)明可低溫操作，避免使用表面受高溫?fù)p壞；因而使用更方便，效率更高；同時(shí)SDK-W05的固化速度快，可以降低了膠合所需之壓縮量故生產(chǎn)速度可提高；而且本發(fā)明可接著於嫌水性(hydrophobic)表面而不需要使用濕澗劑。故具耐水性儲(chǔ)存安定性亦極佳。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明：

附圖1為本發(fā)明所述的自粘性熱熔膠組件的主視圖；

附圖2為本發(fā)明所述的自粘性熱熔膠組件的左視圖；

其中：1、基材；2、熱熔膠層。??

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

附圖1-2為本發(fā)明所述的一種自粘性熱熔膠組件，包含基材1；所述基材1上設(shè)置有熱熔膠層2；所述熱熔膠層2由SDK-W05制成；所述基材1由上海羽璽紙塑有限公司生產(chǎn)的紙塑LPT75-H制成。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明方案所述的自粘性熱熔膠組件，由于所述熱熔膠層由SDK-W05制成，所述SDK-W05具有自粘性，從而可以放置將自粘性熱熔膠組件定位在使用表面上，省去了用工裝定位，而且，本發(fā)明可低溫操作，避免使用表面受高溫?fù)p壞；因而使用更方便，效率更高；同時(shí)SDK-W05的固化速度快，可以降低了膠合所需之壓縮量故生產(chǎn)速度可提高；而且本發(fā)明可接著於嫌水性(hydrophobic)表面而不需要使用濕澗劑。故具耐水性儲(chǔ)存安定性亦極佳。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。