[發(fā)明專利]一種可程式熱封設(shè)備及其使用方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310348904.9
• 申請(qǐng)日: 2013-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN104373764A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳照峰;周介明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州維艾普新材料股份有限公司
• 主分類號(hào): F16L59/065
• 分類號(hào): F16L59/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種可程式熱封設(shè)備，其特征在于該設(shè)備包括加熱裝置、保溫裝置和冷卻裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于加熱裝置可完成真空絕熱板的熱封過程。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于保溫裝置可使熱封后的真空絕熱板的溫度保持恒定。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于冷卻裝置可快速降低真空絕熱板的熱封邊溫度。

5.一種使用上述可程式熱封設(shè)備的方法，具體工藝步驟如下：

(1)將真空封裝阻隔膜三邊熱封，第四邊留口，并且填充芯材；

(2)將整體放入該設(shè)備中，預(yù)加熱到40～80℃；

(3)啟動(dòng)加熱裝置，將包裝袋抽真空并加熱至100～300℃，對(duì)第四邊進(jìn)行熱封；

(4)啟動(dòng)保溫裝置，將熱封后的真空絕熱板保持在熱封溫度1～5min；

(5)啟動(dòng)冷卻裝置，在0.5～2min內(nèi)降低真空絕熱板的熱封邊溫度至室溫；

(6)將冷卻后的真空絕熱板取出。