[發明專利]制造芯片封裝的方法和裝置

在審

• 申請號: 201310347552.5
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103871992A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發明（設計）人: 趙哲浩
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 俞波;石卓瓊

1.一種制造芯片封裝的裝置，包括：

懸垂支持件，所述懸垂支持件被配置成支持和固定芯片的表面的部分；以及

導線毛細管部分，所述導線毛細管部分被配置成在所述芯片的表面的所述部分已由所述懸垂支持件固定的狀態下將接合導線與相應的接觸焊盤耦接。

2.如權利要求1所述的裝置，其中，所述懸垂支持件包括真空吸附單元，所述真空吸附單元被配置成通過真空吸附來支持和固定所述芯片的表面的所述部分，并且通過釋放所述真空吸附來釋放所述芯片的表面的所述部分。

3.如權利要求2所述的裝置，其中，所述真空吸附單元包括：多個真空孔、真空吸附板、或多個真空毛細管。

4.一種制造芯片封裝的裝置，包括：

懸垂支持件，所述懸垂支持件被配置成支持與層疊在下部芯片之上的上部芯片的接觸焊盤相鄰的懸垂部分的部分，使得所述接觸焊盤所在的所述懸垂部分從所述下部芯片向外突出，并且被配置成固定所述垂懸部分的所述部分；以及

導線毛細管部分，所述導線毛細管部分被配置成將接合導線與所述接觸焊盤耦接。

5.如權利要求4所述的裝置，還包括支持件驅動單元，所述支持件驅動單元被配置成驅動所述懸垂支持件，使得所述懸垂支持件通過真空吸附來支持與所述接觸焊盤相鄰的所述懸垂部分的所述部分，并且通過釋放所述真空吸附來從所述上部芯片脫離所述懸垂支持件。

6.如權利要求5所述的裝置，還包括：

導線毛細管驅動單元，所述導線毛細管驅動單元被配置成結合所述懸垂支持件的驅動，執行驅動所述多個導線毛細管的操作，以將所述接合導線和所述接觸焊盤耦接；以及

控制單元，所述控制單元被配置成控制所述導線毛細管驅動單元和所述支持件驅動單元的操作。

7.如權利要求4所述的裝置，其中，所述懸垂支持件包括：

真空吸附板，所述真空吸附板被配置成在沒有覆蓋所述接觸焊盤的情況下與所述上部芯片暴露出的頂表面接觸；

本體單元，所述本體單元被配置成支撐所述真空吸附板并且提供真空；以及

真空線，所述真空線形成在所述本體單元內。

8.如權利要求7所述的裝置，其中，所述真空吸附板包括提供真空吸引路徑的多孔吸附板。

9.如權利要求4所述的裝置，其中，所述懸垂支持件包括本體單元，所述本體單元配置成提供在與所述接觸焊盤相鄰的所述懸垂部分的相應部分中對準的真空孔，并且在沒有覆蓋所述接觸焊盤的情況下與所述上部芯片暴露出的頂表面接觸。

10.如權利要求4所述的裝置，其中，所述懸垂支持件包括：

多個真空毛細管，所述多個真空毛細管在與所述接觸焊盤相鄰的所述垂懸部分的相應部分中對準；以及

本體單元，所述本體單元被配置成支撐所述真空毛細管。