[發明專利]填孔電鍍線的改良結構

無效

• 申請號: 201310347097.9
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103397372A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 李澤清
• 申請（專利權）人: 競陸電子（昆山）有限公司
• 主分類號: C25D21/04
• 分類號: C25D21/04;C25D7/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明涉及填孔電鍍技術領域，具體提供一種填孔電鍍線的改良結構。

背景技術

電子產品的小型化給元器件制造和印制板加工工業帶來了一系列的挑戰，產品越小，元器件集成程度就越大，對于元器件生產商來說，解決辦法就是大幅度增加單位面積上的引腳數，IC元器件封裝由QFP、TCP向BGA、CSP轉變，同時朝向更高階的FC發展。與之相適應，HDI線寬/間距也由4mil/4mil（100μm/100μm）大小變為3mil/3mil（75μm/75μm），乃至于目前的60μm/60μm；其內部結構與加工技術也在不斷變化以滿足其更薄、更密、更小的要求。

HDI發展為實現表面BGA區BallArray的高密度排列，進而采用了積層的方式來將表面走線引入內層，HDI孔的加工經歷著從簡單的盲埋孔板到目前的高階填孔板，在小孔加工與處理技術上，先后產生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等設計，以用來解決HDI中BGA區BallArray的高密度排列。

但是在現有的電鍍加工工藝中，由于盲孔內存在有氣泡，在電鍍時會很容易出現盲孔漏填、或者盲孔內未填滿的現象，從而造成HDI產品表面凹陷，形成不良品。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種填孔電鍍線的改良結構，該結構能夠有效解決HDI產品在盲孔電鍍時的表面凹陷現象，大大提高了HDI產品的良率。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種填孔電鍍線的改良結構，包括電解槽、陰極板和多個陽極板，所述電解槽包括槽底和圍設于槽底周緣的兩對相對應設置的側立壁，所述多個陽極板皆電連接于電源的正極并分別定位設置于所述電解槽的一對相對應設置側立壁的內表面上，所述陰極板電連接于電源的負極并定位架設于所述電解槽的另一對相對應設置的側立壁之間，且在所述陰極板上掛設有供夾持待電鍍產品的電鍍掛具；所述陰極板還連接有能驅動其運動的動力裝置。

作為本發明的進一步改進，所述電解槽為長方體結構，在所述電解槽的兩個長邊側壁的內表面上對稱開設有多個沿電解槽高度方向延伸的插槽，所述多個陽極板對應活動插設于該多個插槽中。

作為本發明的進一步改進，在所述電解槽的兩個寬邊側壁的頂端上對稱固設有兩個固定基座，所述陰極板的兩端活動穿設過該對稱設置的兩固定基座，并分別在所述陰極板的兩端處固定安裝有所述動力裝置。

作為本發明的進一步改進，所述動力裝置為振動馬達，且所述振動馬達能夠帶動所述陰極板沿平行于電解槽長度方向的方向往復移動。

作為本發明的進一步改進，在所述電解槽的兩個長邊側壁上還對稱開設有多個沿電解槽高度方向延伸的噴液管道，每個噴液管道上皆開設有多個與其內部相通的噴嘴，且該多個噴嘴皆正對于所述陰極板。

作為本發明的進一步改進，每一插槽各固定設置在相鄰兩個噴液管道之間。

作為本發明的進一步改進，所述電解槽的槽底上開設有出液口，另該填孔電鍍線還包括有循環泵，所述循環泵上的進水口和出水口分別對應與所述出液口和噴液管道相連通。

作為本發明的進一步改進，還設有過濾器，所述過濾器上設有污液入口和凈化液出口，所述過濾器上的污液入口連通于所述循環泵上的出水口，所述過濾器上的凈化液出口連通于所述噴液管道。

作為本發明的進一步改進，在所述電解槽槽底的內表面上還設有供調節電解溶液溫度的一循環冷卻管和一加熱管，及供調節電解溶液流速的一打氣循環管。

本發明的有益效果是：通過在陰極板的兩端均安裝有一振動馬達，這樣HDI產品在電鍍過程中通過振動可將盲孔內的氣泡趕出，有效地解決了HDI產品在盲孔電鍍時產生的漏填、填孔凹陷等品質異?，F象，大大提高了HDI產品的良率。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——?電解槽???????????2——?陰極板

3——?振動馬達?????????10——?插槽?

11——?噴液管道

具體實施方式

下面參照附圖對本發明的一種填孔電鍍線的改良結構的實施例進行詳細說明。