[發明專利]一種克服印刷電路板覆銅基板薄板作業限制的方法

有效

• 申請號: 201310346452.0
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103458630A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 鄭方榮
• 申請（專利權）人: 高德（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅;涂三民

1.一種克服印刷電路板覆銅基板薄板作業限制的方法，其特征是步驟如下：

取覆銅基板薄板，采用第一正面不透光的底片、第一反面線路有圖形的局部透光底片，將覆銅基板薄板曝光顯影，并將覆銅基板薄板反面蝕刻出圖形，并棕化；

將棕化后的覆銅基板薄板反面疊上一張半固化片和銅箔進行壓合，得到三層覆銅板，達到滿足厚板設備生產的厚度要求；

采用第一正面透光的底片、第二反面線路有圖形的局部透光底片，將覆銅基板薄板曝光顯影，并將覆銅基板薄板正面蝕刻出圖形，并棕化；

最后，將棕化后的覆銅基板薄板正面疊上一張半固化片和銅箔進行壓合，得到4層覆銅板，即得到滿足厚度≤4mil雙面覆銅基板。

2.如權利要求1所述克服印刷電路板覆銅基板薄板作業限制的方法，其特征是具體步驟如下：

（1）顯影：取覆銅基板薄板（1），在覆銅基板薄板（1）正反兩面的銅面上同時壓上干膜（2）；在覆銅基板薄板（1）一面使用第一正面透光底片（3），另一面覆蓋有圖形的局部第二反面不透光底片（4），進行UV曝光；第一正面透光底片（3）下的干膜固化，第一反面不透光底片（4）下的干膜未固化；覆銅基板薄板（1）正反銅面上的干膜（2）進行內層顯影；覆銅基板薄板（1）正面被固化的干膜（2）完全覆蓋，覆銅基板薄板（2）反面未固化干膜則顯影出銅面；

（2）刻蝕：取步驟（1）顯影后所得的覆銅基板薄板（1）進行內層水平線酸性刻蝕；由于覆銅基板薄板（1）正面的干膜（2）未被顯影掉，不會被蝕刻藥水腐蝕掉，而覆銅基板薄板（2）反面未被干膜（2）覆蓋的銅面被酸性藥水腐蝕掉，蝕刻完成后進行水平線剝除干膜（2）；

（3）棕化：將步驟（2）所得進行酸性刻蝕后的覆銅基板薄板（1）進行水平棕化，在銅箔上形成一層棕化層（5），接著在覆銅基板薄板（1）的反面放上同等大小的第一半固化片（6），第一半固化片（6）上方再放上第一銅箔（7），第一銅箔（7）上放置第一離型膜（8）；將上述覆銅基板薄板（1）、第一半固化片（6）和第一銅箔（7）、第一離型膜（8）進行壓合，壓合完成后去除第一離型膜（8）形成三層覆銅板（9），壓合的第一銅箔（7）將會形成另一個反面；

（4）化銅及鍍銅：步驟（3）取得到的三層覆銅板（9）經基板增厚后可以在板厚要求>4mil的厚度設備進行水平化銅線生產；化銅完成后走垂直電鍍線對產品鍍上銅層（10）；

（5）顯影刻蝕：電鍍后對三層覆銅板（9）進行刷磨，將三層覆銅板（9）的原正反銅面上同時壓上第二干膜（11），并在三層覆銅板（9）的正反面分別使用第一正面不透光底片（12）和第二反面透光底片（13）進行UV曝光；曝光后第一正面不透光底片（12）下的干膜將不會固化，第二反面有圖形的第二反面透光底片（13）下的干膜未被固化，三層覆銅板（9）正反銅面上的干膜進行外層顯影；三層覆銅板（9）正面第二干膜（11）將會被顯影出銅面，三層覆銅板（9）反面被固化的第二干膜（11）完全覆蓋；再走水平蝕刻線將三層覆銅板（9）正面被顯影出銅面進行酸性蝕刻，得到圖形；

（6）棕化：將步驟（5）所得酸性刻蝕后的三層覆銅板（9）進行水平棕化，在銅箔上形成一層棕化層（14），接著在覆銅基板薄板的反面放上同等大小的第二半固化片（15），在第二半固化片（15）上放上第二銅箔（16），在第二銅箔（16）上放上同等大小的第二離型膜（17）；

將上述三層覆銅板（9）、第二半固化片（15）和第二銅箔（16）、第二離型膜（17）進行壓合，壓合完成后去除第二離型膜（17）形成4層覆銅板（18），即得產品雙面附銅基板。

3.如權利要求2所述克服印刷電路板覆銅基板薄板作業限制的方法，其特征是：步驟（1）中所述覆銅基板薄板（1）的厚度為1-3mil；干膜厚度為1-2mil；

步驟（3）所述第一半固化片（6）的厚度為3mil；第一銅箔（7）的厚度為0.4-0.8mil；第一離型膜（8）的厚度為40-50μm；三層覆銅板（9）的厚度大于或等于4mil；

步驟（6）所述第二半固化片（15）厚度為3mil；第二銅箔（16）的厚度為0.4-0.8mil；第二離型膜（17）厚度為40-50μm；4層覆銅板（18）厚度為6-7mil。