[發(fā)明專利]LED面板燈導(dǎo)熱樹脂燈座

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310346025.2
• 申請日: 2013-08-10
• 公開（公告）號: CN103411186A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏洪明
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫市寶成塑膠科技有限公司
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 宜興市天宇知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 32208
• 代理人: 李妙英

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED面板燈的燈座，尤其涉及一種樹脂燈座。

背景技術(shù)

現(xiàn)有市面的LED面板燈座一般均包括金屬殼體和圓環(huán)形蓋體，其存在的缺點在于散熱效果差，加工成本較高，且蓋體與金屬殼體的連接方式多為螺釘連接，安裝不方便，有待改進(jìn)，最主要的是以前的殼體內(nèi)安裝導(dǎo)光板，其LED芯片一般置于殼體底部，使光源從導(dǎo)光板底部射入，造成布光不均勻，使LED的整體性能變差有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、散熱效果好并且散熱均勻，增強(qiáng)導(dǎo)光板效率的LED面板燈導(dǎo)熱樹脂燈座。

本發(fā)明的技術(shù)關(guān)鍵在于，殼體由導(dǎo)熱樹脂一次注塑成型，并在殼體外壁設(shè)置有散熱翅片，大大增加其散熱效能，其LED芯片的安裝位置設(shè)置于殼體內(nèi)壁，使入射光從安裝于殼體內(nèi)導(dǎo)光板側(cè)面入射，提高導(dǎo)光效率。其具體的技術(shù)方案為：LED面板燈導(dǎo)熱樹脂燈座，其特征在于包括殼體，殼體上端設(shè)置有圓板形蓋體，蓋體中心開設(shè)有用于放置導(dǎo)光板的圓孔，所述殼體為圓環(huán)型，圍繞殼體外壁均勻設(shè)置有散熱翅片，相鄰散熱翅片間的外壁上開設(shè)有連通殼體內(nèi)腔的散熱通孔，所述殼體內(nèi)壁圍繞圓心設(shè)置有一圈用于安裝LED芯片的凹槽。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體上端與蓋體下端設(shè)置有相互配接的旋接部。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體旋接部為上端設(shè)置的內(nèi)螺紋。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述蓋體旋接部為下端設(shè)置的一圈凸緣，凸緣上設(shè)置有與殼體上端配接的外螺紋。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述殼體為樹脂一次注塑成型。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過對殼體的改進(jìn)，大大提高了散熱效率、降低了制作成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的仰視圖。

具體實施方式

LED面板燈導(dǎo)熱樹脂燈座，包括殼體001，殼體001上端設(shè)置有圓板形蓋體002，蓋體002中心開設(shè)有用于放置導(dǎo)光板的圓孔003，所述殼體001為圓環(huán)型，圍繞殼體001外壁均勻設(shè)置有散熱翅片011，相鄰散熱翅片011間的外壁上開設(shè)有連通殼體001內(nèi)腔的散熱通孔012，所述殼體001內(nèi)壁圍繞圓心設(shè)置有一圈用于安裝LED芯片的凹槽013。所述殼體001上端與蓋體002下端設(shè)置有相互配接的旋接部。所述殼體001旋接部為上端設(shè)置的內(nèi)螺紋。所述蓋體002旋接部為下端設(shè)置的一圈凸緣021，凸緣021上設(shè)置有與殼體001上端配接的外螺紋。所述殼體001為樹脂一次注塑成型。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，在本專利構(gòu)思及具體實施例啟示下，能夠從本專利公開內(nèi)容及常識直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的一些變形，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將意識到也可采用其他方法，或現(xiàn)有技術(shù)中常用公知技術(shù)的替代，以及特征間的相互不同組合等等的非實質(zhì)性改動，同樣可以被應(yīng)用，都能實現(xiàn)本專利描述功能和效果，不再一一舉例展開細(xì)說，均屬于本專利保護(hù)范圍。