[發明專利]一種低飽和壓降的恒流管

有效

• 申請號: 201310345614.9
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103441112A
• 公開（公告）日: 2013-12-11
• 發明（設計）人: 吳亞紅;陸國華;鐘盛鳴
• 申請（專利權）人: 如皋市日鑫電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

?本發明涉及一種電子領域的恒流管，具體是主要為芯片與框架焊接為一體后，在芯片的電極上分別引出引腳，并封裝構成的恒流管。

背景技術

LED是一種可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。據預測，到2005年國際上LED的市場需求量約為2000億只，銷售額達800億美元。

近幾年，LED的發光效率增長100倍，成本下降10倍，廣泛用于大面積圖文顯示全彩屏，狀態指示、標志照明、信號顯示、液晶顯示器的背光源，汽車組合尾燈及車內照明等等方面，其發展前景吸引全球照明大廠家都先后加入LED光源及市場開發中。極具發展與應用前景的是白光LED，用作固體照明器件的經濟性顯著，且有利環保，正逐步取代傳統的白熾燈，世界年增長率在20％以上，美、日、歐及中國臺灣省均推出了半導體照明計劃。目前，普通白光LED發光效率25lm／W，專家預計2005年可能超過300lm／W。功率型LED優異的散熱特性與光學特性更能適應普通照明領域，被學術界和產業界認為是LED進入照明市場的必由之路。為替代熒光燈、白光LED必須具有150-200lm／W的光效，且每Im的價格應明顯低于0．015／Im(現價約0．25$／Im，紅LED為0．065／Im)，要實現這一目標仍有很多技術問題需要研究，但克服解決這些問題并不是十分遙遠的事。按固體發光物理學原理，LED的發光效率能近似100％，因此，LED被譽為21世紀新光源，有望成為繼白熾燈、熒光燈、高強度氣體放電燈之后的第四代光源。

因此，LED的作用由上可見，驅動電源的性能提高也有了迫切的需求。而恒流管作為驅動電源的部件之一，其能在很寬的電壓范圍內輸出恒定的電流，并具有很高的動態阻抗。由于橫流性能好、價格低、使用簡便，被廣泛應用于恒流源、穩壓源、放大器以及電子儀器的保護電路中。

與本發明相關的恒流管有以下幾種封裝形式：TO-126；TO-92;?TO-220；DO-15、DO-41、DO-27、SMA、SMB、SMC。

但是目前的恒流管有一個缺陷：飽和壓降在3-5V之間。

發明內容

本發明的主要任務在于提供一種低飽和壓降的恒流管，具體是一種飽和壓降能控制在1.1-3.5V的恒流管。

為了解決以上技術問題，本發明的一種低飽和壓降的恒流管，主要為芯片與框架焊接為一體后，在芯片的電極上分別引出引腳，并封裝構成，其特征在于：所述芯片上增加負電極窗口，將負電極引至負電極窗口中，與框架焊接為一體，所述負電極從框架處引出。

本發明的優點在于：縮短了正負極間的距離，減少了導通電阻，從而降低了恒流管的導通飽和壓降。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的側視圖。

圖3為本發明不同狀態的性能檢測曲線圖。

具體實施方式

本發明的恒流管建議使用電壓為5-10V，可承受電壓為70V。

電流為40mA以下的，封裝形式為TO-92，也可以為DO-41、DO-15和SMA、SMB。40-150?mA的產品以TO-126、DO-27和SMC為主。150mA以上產品主要以TO-220?封裝。

以上所有不同的封裝形式的恒流管，其內部結構相同，均如圖所示：

本發明的恒流管封裝內部的結構為：芯片1的襯底與框架6焊接為一體。芯片1的正面上設正極2、負極3。正極2設在芯片1上，用引腳8引出；負極3設在芯片1下方，將負極3用跳線5與框架6連接為一體后，在框架處焊接引腳7引出。與傳統的結構相比，傳統封裝芯片上沒有負極3，也沒有負極3與襯底連在一起。

以上結構的恒流管，在不同的的電壓下進行檢測，檢測的曲線示意圖如圖3所示，將圖3的結果進行整理，得到如表1所示的結果：

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