[發(fā)明專利]一種智能電池的組裝工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310345465.6
• 申請(qǐng)日: 2013-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN103413962A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周明明;丁元軍;蔡曉祥;母建平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 超威電源有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/04
• 分類號(hào): H01M10/04
• 代理公司: 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33217
• 代理人: 秦曉剛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能電池的組裝工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有電池蓋是沒有安裝智能芯片，或安裝時(shí)采用了安裝在電池蓋靠近匯流排的一面，需要在化成充電前用膠封好，易被酸液腐蝕，易損壞芯片，造成損失。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題就是提供一種智能電池的組裝工藝，避免芯片在化成過程中被損壞、被酸液腐蝕，避免蓋體被因化成而過熱的芯片燒壞。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種智能電池的組裝工藝，該智能電池包括蓋體，所述蓋體中部預(yù)留有安裝智能芯片的芯片安裝槽；該智能電池的組裝工藝包括如下步驟：

（1）蓋體中預(yù)埋連接片；

（2）焊極柱端子及接線片時(shí)將連接片的一端與極柱端子一起焊牢；

（3）在芯片安裝槽中放入芯片；

（4）將芯片的正負(fù)焊腳分別與正負(fù)連接片的另一端焊牢；

（5）檢查后封膠、封蓋片并待膠液固化。

本發(fā)明將芯片安裝在電池蓋的上表面，在電池化成充電后、封蓋片前將芯片焊接并用膠封好。其優(yōu)點(diǎn)為：

1、避免芯片在化成過程中被損壞、被酸液腐蝕，避免蓋體被因化成而過熱的芯片燒壞。

2、連接片在焊極柱端子時(shí)一起焊接，避免單獨(dú)增加工序，省時(shí)省力。

3、較先安裝芯片再化成工藝，對(duì)于化成后不合格的電池，無需再安裝芯片，節(jié)約成本。

4、用膠在蓋上表面封裝利于芯片散熱。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述：

圖1為本發(fā)明的工藝流程。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1對(duì)本發(fā)明的智能電池組裝工藝做出具體說明。

該智能電池包括蓋體，所述蓋體中部預(yù)留有安裝智能芯片的芯片安裝槽；本發(fā)明將芯片安裝在電池蓋的上表面，在電池化成充電后、封蓋片前將芯片焊接并用膠封好，具體流程為：按原工藝制造塑殼、塑蓋并在蓋中預(yù)埋連接片→按原工藝進(jìn)行極板生產(chǎn)、極群組裝入槽→焊極柱端子及接線片時(shí)將連接片的一端與極柱端子一起焊牢→按原工藝進(jìn)行封蓋、注酸、化成→放入芯片（芯片安裝槽底部設(shè)有三點(diǎn)定位及防錯(cuò)凸起）→將芯片的正負(fù)焊腳分別與正負(fù)連接片的另一端焊牢→檢查→封膠→封蓋片→膠液固化→按原工藝進(jìn)行配組、印標(biāo)、包裝、入庫。