[發(fā)明專(zhuān)利]噴淋頭以及氣相沉積反應(yīng)腔無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310345361.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-08-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103436857A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 田益西;黃允文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 光壘光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 噴淋 以及 沉積 反應(yīng) | ||
1.一種噴淋頭,用于向反應(yīng)區(qū)域提供反應(yīng)氣體,所述噴淋頭包括殼體部和密封部,所述殼體部包括相對(duì)間隔設(shè)置的頂板和底板以及多個(gè)第一氣管,所述多個(gè)第一氣管貫穿所述頂板和底板并與所述頂板和底板相互固定,所述反應(yīng)區(qū)域位于所述底板遠(yuǎn)離頂板的一側(cè);其特征在于:所述殼體部具有開(kāi)口,所述密封部用于密封所述殼體部的開(kāi)口。
2.如權(quán)利要求1所述的噴淋頭,其特征在于,所述開(kāi)口為環(huán)繞所述多個(gè)第一氣管的開(kāi)口,所述密封部為相應(yīng)的環(huán)形密封部。
3.如權(quán)利要求2所述的噴淋頭,其特征在于,所述殼體進(jìn)一步包括側(cè)壁,所述側(cè)壁位于所述頂板與所述底板之間并與所述頂板和底板相連接,所述環(huán)繞多個(gè)第一氣管的開(kāi)口設(shè)置在所述頂板。
4.如權(quán)利要求3所述的噴淋頭,其特征在于,所述頂板背離所述底板一側(cè)的表面具有密封面,所述密封面包括圍繞所述開(kāi)口的第一環(huán)形密封面和位于所述開(kāi)口內(nèi)的第二環(huán)形密封面,所述環(huán)形密封部具有與所述第一環(huán)形密封面和所述第二環(huán)形密封面相對(duì)應(yīng)的第三環(huán)形密封面和第四環(huán)形密封面。
5.如權(quán)利要求2所述的噴淋頭,其特征在于,所述殼體進(jìn)一步包括側(cè)壁;所述側(cè)壁位于所述頂板與所述底板之間并與底板連接,所述頂板與所述側(cè)壁之間形成所述環(huán)繞多個(gè)第一氣管的開(kāi)口。
6.如權(quán)利要求5所述的噴淋頭,其特征在于,所述側(cè)壁遠(yuǎn)離所述底板的端面構(gòu)成所述與所述環(huán)形密封部進(jìn)行密封的第一環(huán)形密封面;所述頂板背離所述底板一側(cè)的表面具有第二環(huán)形密封面,所述第二環(huán)形密封面被所述開(kāi)口環(huán)繞;所述環(huán)形密封部具有與所述第一環(huán)形密封面和所述第二環(huán)形密封面相對(duì)應(yīng)的第三環(huán)形密封面和第四環(huán)形密封面。
7.如權(quán)利要求2所述的噴淋頭,其特征在于,所述頂板外邊緣與所述底板的外邊緣之間構(gòu)成所述環(huán)繞多個(gè)第一氣管的開(kāi)口,所述頂板背離所述底板一側(cè)的表面具有第一環(huán)形密封面,所述第一環(huán)形密封面設(shè)置于所述頂板的邊緣區(qū)域;所述底板朝向所述頂板一側(cè)的表面具有第二環(huán)形密封面,所述第二環(huán)形密封面包繞所述頂板位于所述底板的上的正投影區(qū)域;所述環(huán)形密封部具有與所述第一環(huán)形密封面和所述第二環(huán)形密封面相對(duì)應(yīng)的密封面。
8.如權(quán)利要求7所述的噴淋頭,其特征在于,所述環(huán)形密封部具有倒“L”形截面,所述環(huán)形密封部包括圓筒形的側(cè)壁和環(huán)狀延伸部,所述側(cè)壁包括位于其軸線方向兩端的頂端和底端;所述環(huán)狀延伸部的外邊緣與所述側(cè)壁的頂端連接;所述環(huán)狀延伸部朝向所述底板一側(cè)的表面上具有第三環(huán)形密封面,所述第三環(huán)形密封面與所述第一環(huán)形密封面配合密封;所述側(cè)壁底端的端面上具有第四環(huán)形密封面,所述第四環(huán)形密封面與所述第二環(huán)形密封面配合密封。
9.如權(quán)利要求3、5或8中任一項(xiàng)所述的噴淋頭,其特征在于,所述側(cè)壁、頂板和底板之間的區(qū)域?yàn)闅怏w腔室,所述側(cè)壁設(shè)置有通氣模塊,用于向所述氣體腔室通入反應(yīng)氣體;所述底板設(shè)置有氣體通道,用于使得所述反應(yīng)氣體通過(guò)并到達(dá)所述反應(yīng)區(qū)域。
10.如權(quán)利要求9所述的噴淋頭,其特征在于,所述通氣模塊為穿過(guò)所述側(cè)壁且在圓周方向均勻分布的通孔;或者,所述通氣模塊為內(nèi)嵌于所述側(cè)壁中且環(huán)繞所述側(cè)壁一周的均氣環(huán),所述均氣環(huán)具有均勻分布的出氣孔,所述出氣孔通向所述氣體腔室,所述勻氣環(huán)還包括進(jìn)氣口,所述進(jìn)氣口輸入的反應(yīng)氣體先進(jìn)入均氣環(huán)中進(jìn)行均布,然后再通過(guò)出氣孔均勻地進(jìn)入所述氣體腔室。
11.如權(quán)利要求4、6或8中任一項(xiàng)所述的噴淋頭,其特征在于,所述第一環(huán)形密封面與第三環(huán)形密封面之間,及第二環(huán)形密封面與第四環(huán)形密封面之間皆設(shè)置有密封墊圈或密封環(huán)。
12.如權(quán)利要求11所述的噴淋頭,其特征在于,所述第一環(huán)形密封面和第二環(huán)形密封面皆包括具有高度差的兩部分,所述第三環(huán)形密封面和第四環(huán)形密封面具有相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求7所述的噴淋頭,其特征在于,所述頂板上還間隔設(shè)置有一附加板,所述多個(gè)第一氣管貫穿所述附加板、頂板和底板并與所述附加板、頂板和底板相互固定;所述附加板背離所述頂板一側(cè)的表面具有第五環(huán)形密封面,所述第五環(huán)形密封面設(shè)置于所述附加板的邊緣區(qū)域;所述第一環(huán)形密封面包繞所述附加板位于所述頂板的上的正投影區(qū)域;所述環(huán)形密封部還具有與所述第五環(huán)形密封面相對(duì)應(yīng)的密封面。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
- 接收裝置以及接收方法、以及程序
- 凈水濾芯以及凈水裝置、以及洗漱臺(tái)
- 隱匿檢索系統(tǒng)以及公開(kāi)參數(shù)生成裝置以及加密裝置以及用戶(hù)秘密密鑰生成裝置以及查詢(xún)發(fā)布裝置以及檢索裝置以及計(jì)算機(jī)程序以及隱匿檢索方法以及公開(kāi)參數(shù)生成方法以及加密方法以及用戶(hù)秘密密鑰生成方法以及查詢(xún)發(fā)布方法以及檢索方法
- 編碼方法以及裝置、解碼方法以及裝置
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- 圖片顯示方法以及裝置以及移動(dòng)終端
- ENB以及UEUL發(fā)送以及接收的方法
- X射線探測(cè)方法以及裝置以及系統(tǒng)
- 圖書(shū)信息錄入方法以及系統(tǒng)以及書(shū)架
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