[發明專利]線纜連接器組件

有效

• 申請號: 201310345243.4
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN104348014B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 況東起;朱慶滿;吳榮發
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/516
• 分類號: H01R13/516;H01R13/648;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種線纜連接器組件，其包括：絕緣本體、收容于所述絕緣本體的若干導電端子、與所述若干導電端子相連接的印刷電路板、包覆所述絕緣本體的金屬殼體及與所述印刷電路板相焊接的線纜，其特征在于：所述金屬殼體設有彈片，所述印刷電路板上具有位于其側表面的第一導電片，所述彈片抵接于所述第一導電片。

2.如權利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述金屬殼體包括下殼體與安裝于所述下殼體上的上殼體，所述彈片形成于所述下殼體上。

3.如權利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述印刷電路板還包括位于其后端上表面沿橫向排列的若干的第二導電片、位于所述第二導電片后端的一第三導電片、位于其后端下表面的第四導電片及位于其前端上、下表面沿橫向排列的若干第五導電片。

4.如權利要求3所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述線纜包括分上、下兩排并焊接于所述印刷電路板上、下表面的若干第一導線及若干第二導線。

5.如權利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述第一導線包括芯線、包覆于所述芯線外的絕緣層、包覆于所述絕緣層外的金屬屏蔽層及包覆于所述金屬屏蔽層的絕緣遮蔽層，所述芯線與所述若干第二導電片焊接，所述金屬屏蔽層與所述第三導電片焊接。

6.如權利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述第二導線包括若干芯線及包覆于所述若干芯線外的絕緣遮蔽層，所述第二導線的若干芯線與若干所述第四導電片焊接。

7.如權利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述線纜還包括包覆所述導線的金屬編織層及包覆所述金屬編織層的絕緣外被，所述金屬編織層外翻于所述絕緣外被的前端，所述線纜連接器組件還包括應力釋放部，所述應力釋放部套設于所述金屬編織層及所述絕緣外被的外表面。

8.如權利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述第一導線為同軸線，傳輸高頻信號，所述第二導線中，位于其兩側的兩根所述第二導線傳輸電源接地信號，位于其中間的一根所述第二導線傳輸電源信號，位于其中間兩側的兩根所述第二導線傳輸低速控制信號。

9.如權利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述線纜連接器組件還包括分別組裝于第一導線、第二導線上的上理線塊及下理線塊。

10.如權利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述線纜連接器組件還包括包覆所述金屬殼體的絕緣外殼，所述絕緣外殼包括下外殼與安裝于所述下外殼的上外殼。