[發明專利]高水分白堊立磨烘干粉磨工藝及裝置

有效

• 申請號: 201310345059.X
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN103406186A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 劉建;程宏偉;彭林山;李鵬斌;趙建濤
• 申請（專利權）人: 成都建筑材料工業設計研究院有限公司
• 主分類號: B02C21/00
• 分類號: B02C21/00;B02C15/00;B02C23/06
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰;錢成岑

技術領域

本發明屬于利用高水分白堊原料制備水泥生料領域。

背景技術

利用立磨制備水泥生料是水泥工業常用的一種節能烘干粉磨工藝。但是受制于傳統立磨的設計特點，傳統生料立磨處理原料的綜合水分一般在15%以下。

白堊一般采用挖掘機地下開采，水分含量一般為20%-35%，粘度大，因此采用傳統的生料立磨來制備初始水分高達25-30%白堊生料是不可行的：

1.采用傳統原料立磨的烘干粉磨工藝，不能對水分高達25%以上的白堊原料進行烘干；粘濕的白堊原料也不能在傳統立磨磨盤上形成穩定料床，系統不能正常運行。傳統原料立磨的烘干粉磨工藝最多能適應水分含量在15%左右，且原料中有硬質可以形成穩定料床的物料。

2.對于水分超過15%的原料，目前一般是采取預設回轉烘干機進行烘干至水分15%以下，再進入立磨進行烘干粉磨。這種工藝流程復雜，能耗高，占地面積大，投資和運行費用都較高。

3.對于諸如白堊干粉本身粒度很細，采用傳統立磨無法形成穩定料床的物料，一般都采用流程更復雜，能耗更高的管磨機或者其它粉磨破碎設備進行粉磨。

發明內容

本發明的目的在于：解決現有技術中立磨烘干粉磨高水分白堊原料的水分局限性和料床穩定性的問題，為利用高水分白堊原料制備水泥生料提供一種更簡潔節能的制備工藝和裝置。

本發明目的通過下述技術方案來實現：

一種高水分白堊立磨烘干粉磨工藝，水分25%以上的粘濕白堊直接由立磨喂料口投入立磨內磨盤上，物料料堆表面與立磨內氣體進行換熱，表面被烘干的顆粒被立磨內氣體送入磨盤上方的選粉機進行分選烘干，分選后合格成品進入成品收集系統，其余返回磨盤，與新喂入的粘濕物料混合進一步進行烘干粉磨；磨盤上方設置有布料刮板，磨盤邊緣設置有擋料環，磨盤下方為風室，風室與磨盤上方腔體經風環聯通，物料在轉動的磨盤離心力作用下則送到磨盤邊緣，一部分物料被擋料環阻擋停留在磨盤上，經過布料刮板均勻布料后，在與磨盤上的氣體換熱同時，嚙入磨機磨輥進行粉磨，翻越擋料環進入風環的物料，與風環中噴入的氣流進行強制換熱，部分物料被氣流重新帶入磨盤上方，進行磨內循環烘干粉磨；沒被氣流帶起的物料進入磨盤下方的風室，在風室內與進入的氣體進行熱交換，然后由刮料裝置經回料口送入磨機外循環系統，重新與新喂料一起喂入磨機進行上述烘干粉磨過程；所述風室的磨機熱風入口氣體溫度為600℃以上，風環處風速為100m/s以上，磨盤外沿擋料環高度超過150mm，磨輥工作壓力控制在2.5MPa以下。

一種高水分白堊烘干粉磨立磨，所述立磨上部設有選粉機以及喂料口和熱風出口，立磨內設有磨盤及其磨機磨輥，所述磨盤上方設置有布料刮板，磨盤邊緣設置有擋料環，擋料環高度超過150mm，磨盤下方為風室，所述風室與磨盤上方腔體經風環聯通，所述風室設有磨機熱風入口以及刮料裝置和回料口，所述回料口經磨機外循環系統連接至所述喂料口。

作為選擇，所述布料刮板的布料高度自由可調。

該高水分白堊烘干型立磨工藝裝置特點如下：

（1）根據物料和高溫氣流在磨內的走向，采用磨內逐級烘干，分區控制各部位的烘干效果，以達到最終的烘干效果。

（2）磨機入口高溫氣體溫度高達600℃以上，以保證物料在風室內和風環處的高效率換熱烘干。

（3）風環處風速高達100m/s以上，以保證成塊物料在風環處的充分換熱，提高風環處的烘干強度，以保證進入風室物料的水分小于15%，有利于進入風室的外循環物料的烘干和循環輸送。

（4）磨盤外沿擋料環高度超過150mm，以保證粘濕的高水分白堊能穩定的停留在磨盤上，以形成穩定的料床，保證磨機的平穩運轉。

（5）磨盤上專門針對粘濕物料設置的布料刮板，可以將不均勻分布的塊狀粘濕物料，均勻地分布在磨盤上，進而保證磨盤上料床的穩定和磨輥的自由轉動，以保證磨機的平穩高效運行。

（6）磨輥工作壓力控制在2.5MPa以下，以避免由粘濕原料形成的料床被高的工作壓力頻繁破壞，保證磨輥在料床摩擦力作用下自由轉動，進而保證磨機正常運行和降低磨輥和磨盤的磨損。由于白堊等粘濕原料本身粒度較細，低的工作壓力完全能滿足其成品對粒度的要求。同時低的工作壓力能大幅降低磨機的裝機功率，大大節省磨機電耗。

（7）磨盤上針對粘濕物料設置的布料刮板，可自由調整布料高度，適應不同粘濕物料對物料料層厚度的需要。