[發明專利]軟性電路排線的分束結構

無效

• 申請號: 201310344730.9
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN103715526A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 蘇國富
• 申請（專利權）人: 易鼎股份有限公司
• 主分類號: H01R12/59
• 分類號: H01R12/59;H01R13/648;H01R13/658
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 賈磊

1.一種軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟性電路排線包括有多條導線單體，以一延伸方向延伸并匯集成一叢集結構，在所述叢集結構中定義有至少一分束區段，所述分束結構包括有：

一分束單體，具有一第一端及一第二端，以所述延伸方向延伸一長度，在所述第一端與所述第二端之間形成一外環面；

一第一排線容置槽部，所述第一排線容置槽部的槽底低于所述分束單體的外環面一高度，且由所述分束單體的第一端沿著所述延伸方向延伸至所述第二端；

至少一第二排線容置槽部，與所述第一排線容置槽部相互間隔，所述第二排線容置槽部的槽底低于所述分束單體的外環面一高度，且由所述分束單體的第一端沿著所述延伸方向延伸至所述第二端；

所述軟性電路排線的分束區段中的各條導線單體區分為一第一導線群組與至少一第二導線群組，分別容置在所述第一排線容置槽部與所述第二排線容置槽部，并由所述分束單體的第一端分別通過所述第一排線容置槽部與所述第二排線容置槽部到所述分束單體的第二端。

2.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述分束單體的外環面還結合有一保護構件。

3.根據權利要求2所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述保護構件以一預定的卷繞跨距、一預定的螺旋角度、一預定的卷繞直徑一體成型所制成，且沿著一卷繞方向卷繞所述分束單體。

4.根據權利要求2所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述保護構件是一具有固定寬度的環狀結構。

5.根據權利要求2所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述保護構件是以一金屬材料所制成。

6.根據權利要求2所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述保護構件包括有一以非屏蔽材料制成的環狀結構以及形成在所述環狀結構的外環面的一屏蔽層。

7.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟性電路排線的第一端連結至一第一整合連接區段，所述軟性電路排線的第二端連結至一第二整合連接區段。

8.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟性電路排線的第一端連結至一第一整合連接區段，所述軟性電路排線的第二端依據導線群組區分，而分別連結至一第一分離連接區段及一第二分離連接區段。

9.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟性電路排線中包括有一軟板基材以及形成在所述軟板基材上的多條信號傳輸線，所述軟板基材在沿著所述延伸方向切割出有多條切割線，而形成所述叢集結構。

10.根據權利要求9所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟板基材在沿著所述延伸方向還形成有至少一可折線。

11.根據權利要求9所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟板基材上還形成有一絕緣層，覆蓋所述信號傳輸線，并在所述絕緣層上形成有一屏蔽層。

12.根據權利要求11所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述屏蔽層與所述分束單體接觸。

13.根據權利要求11所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述信號傳輸線是差模信號傳輸線，并在所述屏蔽層形成有一阻抗控制結構。

14.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述導線單體中包括有至少一接地線。

15.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述叢集結構還定義有至少一集束區段，所述集束結構以一卷束構件將所述各條導線單體予以卷束。

16.根據權利要求1所述的軟性電路排線的分束結構，其特征在于，所述軟性電路排線的分束結構還包括：

至少一第三排線容置槽部，與所述第一排線容置槽部相互間隔，所述第三排線容置槽部的槽底低于所述分束單體的外環面一高度，且由所述分束單體的第一端沿著所述延伸方向延伸至所述第二端；

至少一第三導線群組，容置在所述第三排線容置槽部，并由所述分束單體的第一端分別通過所述第三排線容置槽部到所述分束單體的第二端。