[發(fā)明專(zhuān)利]一種用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310344620.2
• 申請(qǐng)日: 2013-08-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103436210A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉萍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳丹邦科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C09J163/00
• 分類(lèi)號(hào): C09J163/00;C09J11/08
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：包括液體環(huán)氧樹(shù)脂、固體環(huán)氧樹(shù)脂、液體橡膠增韌劑、線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂固化劑、固化促進(jìn)劑、微硅粉和活性稀釋劑，各組分按重量計(jì)的含量如下：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂固化劑具有如下化學(xué)結(jié)構(gòu)：其中，n=3～10。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述固化促進(jìn)劑為DMP-30促進(jìn)劑，為2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述液體環(huán)氧樹(shù)脂為E-44型環(huán)氧樹(shù)脂、F-44型環(huán)氧樹(shù)脂、E-51型環(huán)氧樹(shù)脂或F-51型環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種混合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述固體環(huán)氧樹(shù)脂為E-20型環(huán)氧樹(shù)脂、E-12型環(huán)氧樹(shù)脂、F-12型環(huán)氧樹(shù)脂、F-46型環(huán)氧樹(shù)脂或EX-46型環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種混合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述液體橡膠增韌劑為端羧基液體丁腈橡膠（CTBN）或端羥基液體丁腈橡膠（HTBN）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述活性稀釋劑為乙二醇二縮水甘油醚活性稀釋劑。

8.一種用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：稱(chēng)取一定量的液體環(huán)氧樹(shù)脂，加入一定量的固體環(huán)氧樹(shù)脂攪拌溶解，加入一定量的液體橡膠增韌劑，活性稀釋劑，微硅粉，線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂固化劑以及固化促進(jìn)劑，加熱攪拌均勻，分裝到容器中，在-5℃～5℃的溫度下貯存，得到電絕緣樹(shù)脂漿；各組分按重量計(jì)的含量如下：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述線(xiàn)性酚醛樹(shù)脂固化劑具有如下化學(xué)結(jié)構(gòu)：其中，n=3～10。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于芯片封裝的電絕緣樹(shù)脂漿，其特征在于：所述固化促進(jìn)劑為DMP-30促進(jìn)劑，為2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚。