[發明專利]印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201310344431.5
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN104349613A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 劉豐
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司;方正信息產業控股有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐

1.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作所述印刷電路板的子板，所述子板包括全銅皮面層、基材層和線路圖形面層；

對所述子板的線路圖形面層進行棕化；

將所述子板的線路圖形面層依次疊放PP片和相鄰子板，在所述子板的全銅皮面層疊放銅箔，然后壓合；

撕去所述銅箔。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅箔疊放時，銅箔的光面朝里，毛面朝外。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述子板的基材層厚度不大于30um。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述印刷電路板的子板的線路圖形面進一步包括：將所述全銅皮面層表面的干膜去除。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述銅箔厚度在10um～25um之間。

6.根據權利要求1至5任一項所述的方法，其特征在于，所述疊放銅箔包括：

通過能溶于有機酸的水性膠水將所述銅箔附著在所述子板的全銅皮面層表面。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

撕去所述銅箔之后，對所述印刷電路板進行酸洗。

8.一種印刷電路板，其特征在于，包括：壓合在一起的兩個或多個子板，所述子板在壓合前進行過棕化處理；所述子板包括：全銅皮面層、薄板基材層和線路圖形面層。

9.根據權利要求8所述印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板的介質層具有埋入式電容，所述介質層的厚度不大于25um。