[發明專利]一種兼容麥克風功能的耳機接口

無效

• 申請號: 201310343432.8
• 申請日: 2013-08-08
• 公開（公告）號: CN103401966A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 劉剛
• 申請（專利權）人: 沈陽華立德電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/62
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

技術領域

本發明涉及一種電子產品，特別是涉及一種兼容麥克風功能的耳機接口。

背景技術

手機，又名移動電話，是一種可以在較廣范圍內使用的便攜式電話終端。手機的發展速度迅速，短短40年時間，手機就已經發展到了4G時代。目前的手機除了最基本的通話功能外，還可以用來收發郵件和短消息、上網、玩游戲、拍照及看電影等。現在，手機已成為人們生活中非常重要的工具。

然而，人們在使用手機各項功能時，常常被一些問題所困擾，例如：在沒有充電條件情況下突然沒電、手機容量小、觸屏突然失靈及噪聲等，其中噪聲對人們的影響是最為頻繁的。噪聲存在于通話過程、錄音過程、音樂播放過程及視頻播放過程中。手機噪聲主要有內部噪聲和外部噪聲兩種，內部噪聲是由電路本身產生的，外部噪聲則是由于人們所處的環境產生的，無論何種噪聲在人們使用手機時都會產生一定的影響。

中國專利申請號：200620022811.2，公開了一種雙拾音器的手機，其MIC實際位置如圖1所示，它包括兩個MIC，MIC1設置在手機的末端，MIC2則設置在翻蓋手機以翻蓋軸A為中心線，靠近該翻蓋軸的兩側區域內，或直板手機的中段位置、背面。該專利在手機外殼上設置兩個MIC拾音孔，通過兩個MIC拾音孔內部電路的共同作用達到降噪功能。

現有技術中，絕大部分手機是利用上述結構并結合相應電路對手機進行減噪處理，該結構能夠有效的達到減噪效果。但是，該結構需要在手機機殼上設置至少兩個拾音孔，這不僅增加了手機機殼的加工難度和生產成本，而且為空氣中的灰塵及液體懸浮物進入手機內部提供了更多的通道，從而影響手機的各種性能及使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種不改變手機外觀、不降低防塵及防靜電功能的同時，又能夠兼容新增麥克風拾音的耳機接口。

????本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種兼容麥克風功能的耳機接口，它包括耳機插座和密封裝置，麥克風設置于密封裝置內，耳機插座和密封裝置分別固定安裝在印制電路板上，耳機插座靠近密封裝置的一側設有通音孔，密封裝置靠近耳機插座的一側設有與通音孔相配合的拾音孔。

????所述麥克風為駐極體麥克風或硅微麥克風。?

本發明的有益效果是：

1.利用耳機插座內部的通音孔作為降噪MIC的拾音孔，達到雙麥降噪功能的同時，不需要在手機機殼上增設額外的拾音孔，從而降低了手機機殼的加工難度；

2.使得空氣中的灰塵及液體懸浮物不易進入到手機內部，保證了手機工作的可靠性及穩定性，延長了手機的使用壽命；

3.該發明不會降低手機的防塵和防靜電等功能，實施方便，適用于各類手機。?

附圖說明

圖1為現有技術中雙MIC手機的實際位置示意圖；

圖2為本發明結構示意圖；

圖3為本發明密封裝置剖視圖；

圖4為本發明通音孔和拾音孔對接示意圖；

圖5為本發明實物示意圖；

圖中，1-印制電路板，2-耳機插座，3-密封裝置，4-通音孔，5-拾音孔，6-麥克風，7-軟硅膠，8-軟橡膠，9-殼體，10-硅膠，11-耳機插孔。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案，但本發明的保護范圍不局限于以下所述。

如圖2所示，一種兼容麥克風功能的耳機接口，它包括耳機插座2和密封裝置3，麥克風6設置于密封裝置3內，耳機插座2和密封裝置3分別固定安裝在印制電路板1上。

如圖3所述，所述密封裝置3內設有麥克風6，麥克風6置于密封裝置3的中部，將麥克風的出線孔用軟硅膠7密封，在麥克風6的外圍設置有1.5mm厚的軟橡膠8，在軟橡膠8的外側設有一層1mm厚的殼體9，該殼體為硬塑膠制成；在密封裝置3的表面設有一拾音孔5，該拾音孔5的直徑大于或等于麥克風6的直徑的1/2。將密封裝置3安裝在印制電路板上后，用硅膠10進一步密封，使得密封裝置3內部形成一個腔體，保證了麥克風6的拾音效果。

所述麥克風6為駐極體麥克風或硅微麥克風。

如圖4所示，耳機插座2靠近密封裝置3的一側設有通音孔4，密封裝置3靠近耳機插座2的一側設有與通音孔4相配合的拾音孔5，通音孔4與拾音孔5對齊設置，從而使得耳機插孔也能作為拾音孔使用，故不需要再在手機機殼上開設額外的拾音孔。