[發明專利]一種小包和中包封包一體裝置及控制方法有效
| 申請號: | 201310341891.2 | 申請日: | 2013-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN104340433A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 劉旭青;劉治開;余文新;滕啟榮;胡玉明;曾祥丹;王遠星;趙宇濱;武成建;張玉波 | 申請(專利權)人: | 北京和利康源醫療科技有限公司 |
| 主分類號: | B65B57/20 | 分類號: | B65B57/20;B65B57/14;B65B51/26;B65B61/06;B65B41/16;B65B35/44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小包 封包 一體 裝置 控制 方法 | ||
技術領域
本發明涉及包裝領域,特別涉及一種小包和中包封包一體裝置及控制方法。
背景技術
常規的封包裝置主要完成小包(內包)封包,小包封包好,首先進行集中收集。對于收集好的小包封成中包這一環節通常都要依靠人手工來完成,工作效率慢,而且人員的勞動強度大,人力成本高。
目前市場還沒有可以實現小包封包、傳遞、封中包一體化的設備。
發明內容
本發明要解決的技術問題就是克服現有技術的缺陷,提出一種小包和中包封包一體裝置及控制方法,以實現小包封包、傳遞、封中包的自動化。
為了解決上述問題,本發明提供一種小包和中包封包一體裝置,包括計量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊和控制模塊,其中,所述計量落料模塊用于將物料稱重后送入小包封包模塊,所述小包送膜模塊用于向小包封包模塊輸送小包膜,小包封包模塊用于將物料封裝在小包膜中;所述控制模塊分別與計量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊相連,用于控制所述計量落料模塊、小包送膜模塊、小包封包模塊運行;所述裝置還包括:小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊,其中,
所述小包傳遞模塊用于接收小包封包模塊封裝的小包,對小包進行計數,并將小包傳遞至中包封包模塊;
所述中包送膜模塊用于向所述中包封包模塊輸送中包膜;
所述中包封包模塊用于當接收到的小包達到中包數量時,使用所述中包膜對小包進行封中包操作;
所述控制模塊還分別與所述小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊相連,用于控制所述小包傳遞模塊、中包送膜模塊和中包封包模塊運行。
優選地,所述小包傳遞模塊包括切斷傳遞單元、轉向單元、輸送單元和計數傳感器,所述切斷傳遞單元將相互連接的小包切斷成獨立的小包,并傳遞至轉向單元;計數傳感器對切斷成獨立的小包的數量進行計數,并將小包的數量信息傳送至控制模塊;所述轉向單元將小包依次交錯180度放置于輸送單元;所述輸送單元將接收到的小包傳遞至中包封包模塊。
優選地,所述小包傳遞模塊還包括空包檢測單元,所述空包檢測單元與控制模塊相連,用于檢測小包是否為空包,并將小包是否為空包的信息傳送至控制模塊;當空包檢測單元檢測小包為空包時,所述控制模塊控制所述切斷傳遞單元在抽檢區剔除所述空包。
優選地,所述小包傳遞模塊還包括品相識別單元,所述品相識別單元與控制模塊相連,用于對小包進行品相識別,并將小包品相識別的信息傳送至控制模塊;當控制模塊判斷小包品相不合格時,所述控制模塊控制所述切斷傳遞單元在抽檢區剔除所述不合格的小包。
優選地,所述中包送膜模塊包括:第一送膜單元和第二送膜單元,所述第一送膜單元和第二送膜單元均包括:送膜電機、膜卷軸、送膜浮動桿和多個固定張緊輥,其中,送膜電機帶動膜卷軸轉動,送膜浮動桿的一端為固定端,固定在背板,另一端為活動端,可繞所述固定端轉動;所述送膜浮動桿上設置有活動張緊輥;固定張緊輥固定在背板上,中包膜纏繞在膜卷軸、固定張緊輥和活動張緊輥上。
優選地,所述第一送膜單元和第二送膜單元均包括送膜浮動桿轉動檢測傳感器,所述送膜浮動桿轉動檢測傳感器位于所述送膜浮動桿的下方,所述控制模塊分別與送膜浮動桿轉動檢測傳感器和送膜電機相連,當送膜浮動桿轉動檢測傳感器檢測到送膜浮動桿向上運動時,控制模塊控制相應的送膜電機送膜;當送膜浮動桿轉動檢測傳感器檢測到送膜浮動桿向下運動時,控制模塊控制相應的送膜電機停止。
優選地,所述中包封包模塊包括:托板組件、壓料單元、支撐單元、橫封機構和豎封機構,所述托板組件位于接料容腔,包括上層托板和下層托板,將接料容腔分為三個區域;所述壓料單元位于支撐單元上方,當小包傳遞模塊傳遞至接料容腔的小包達到中包數量,則控制模塊控制壓料單元將中包數量的小包從接料容腔下壓至封裝容腔;所述支撐單元位于封裝容腔下方,在封裝過程中支撐小包;所述橫封機構和豎封機構位于封裝容腔的兩側,所述橫封機構在所述控制模塊的控制下,對下壓至封裝容腔的小包進行橫封,所述豎封機構在所述控制模塊的控制下,對橫封后的中包進行豎封。
優選地,所述中包封包裝置還包括限位單元,所述限位單元包括側限位單元和水平限位單元;所述側限位單元與支撐單元相連,所述水平限位單元位于封裝容腔兩側;
所述橫封機構為兩個,在封裝容腔兩側對稱分布;所述橫封機構包括橫封加熱機構和橫封支撐機構,所述橫封加熱機構上設置有速熱加熱絲;在橫封開始時,橫封加熱機構和橫封支撐機構將中包膜夾住,所述加熱絲移動將中包膜熔斷,同時將中包膜沿熔斷區自動連接封合,作為下一個中包的底部。
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