[發(fā)明專利]一種具有感溫特性的微流控芯片

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310341736.0
• 申請(qǐng)日: 2013-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN103389171A
• 公開（公告）日: 2013-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉嘉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州揚(yáng)清芯片科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K11/12
• 分類號(hào): G01K11/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有感溫特性的微流控芯片，其特征在于該微流控芯片是由具有感溫特性的高分子聚合物材料加工而成。

2.按照權(quán)利要求1所述的一種具有感溫特性的微流控芯片，其特征在于，所述的具有濾光特性的高分子聚合物材料包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等，材料內(nèi)部摻雜具有感溫變色材料。

3.按照權(quán)利要求1和2所述的一種具有感溫特性的微流控芯片，其特征在于，所述的感溫變色的范圍為-15℃～100℃。

4.按照權(quán)利要求2所述的一種具有感溫特性的微流控芯片，其特征在于，所述的摻雜方法包括將色素或染料的固體粉末或溶液，加入到液相高分子聚合物材料中，固化成型而成。所述的固化成型可以是高溫融化狀態(tài)下的聚合物固化而成，也可以是將溶解有聚合物的溶液中的溶劑揮發(fā)后固化而成，也可以是促使聚合物的單體溶液發(fā)生聚合反應(yīng)后固化而成。

5.按照權(quán)利要求1所述的一種具有感溫特性的微流控芯片，其特征在于，所述的微流控芯片上加工有微通道、通孔等微結(jié)構(gòu)，可以采用以下兩種方式進(jìn)行制備，可以是使用激光雕刻、車床加工等方式在具有感溫特性的基片材料上直接加工而成；也可以是在固化成型過程中，直接將摻雜有感溫變色材料的高分子聚合物的預(yù)聚體或融化狀態(tài)下的聚合物澆鑄到微流控芯片的模具上直接澆鑄成型。